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意法半导体SMB15F系列1,500W TVS二极管通过认证

意法半导体PDSA 来源:意法半导体PDSA 作者:意法半导体PDSA 2022-02-07 08:59 次阅读

新推出的SMB15F系列1,500 W瞬态电压抑制二极管(采用SMB Flat封装)已经通过认证

与SMC封装相比,SMB Flat封装的体积减少了50%。除了空间方面的改进,价格更有优势,为企业节约了预算。此外,更小的尺寸有利于提高功率密度和提高效率。事实上,SMB15F系列的泄漏电流比竞争产品大约低五倍。因此,这些1500 W器件已经在5G设备和其他应用中进行了评估。

目录:

为什么意法半导体推出两个SMB15F系列 - SMB15FxxA和SMB15FxxAY?

为什么行业需要采用SMB Flat封装的1,500W TVS?

SMB15F将取代采用SMC封装的1,500W TVS吗?

为什么我们必须等到2021年才让采用SMB Flat封装的1,500 W TVS通过认证?

SMB15F器件与采用SMC封装的替代产品相比如何?

微型Flat封装中是否还有其他TVS器件?

为什么意法半导体推出两个SMB15F系列-SMB15FxxA和SMB15FxxAY?

以“A”结尾的零件编号面向工业应用,而以“AY”结尾的则是汽车级产品。硅基元件是相同的,但“AY”型号经过更严格的测试和使用情况跟踪,才能通过AEC-Q101汽车级认证。每个系列目前有26种型号 - 基于设备的最大反向工作电压。例如,SMB15F11AY是我们1,500 W型号的汽车级版本,最大反向工作电压为11V。每个系列的最大反向工作电压最低为5 V,最高可达64 V。

为什么行业需要采用SMB Flat封装的1,500 W TVS?

意法半导体在2019年对SMB15F器件进行了首件检验,此举极具象征意义,在重要市场也得到了印证。例如,在中国举办的2019年工业峰会确认对更高功率密度的需求越来越旺盛。机器人应用之前使用的是IGBT驱动器,碳化硅技术正在改变电动汽车。快进到2021年;工业峰会展出了更多需要高功率保护且采用微型封装的元器件。从无人机智能楼宇解决方案,再到电动自行车,保护敏感元件不受浪涌电流的影响变得越来越重要。随着产品体积越来越小,同时功耗却越来越高,使用更小、更扁平的封装势在必行。

【SMC封装和SMB Flat封装在体积方面的差异】

SMB15F将取代采用SMC封装的1,500W TVS吗?

当前的1,500W器件将继续存在。我们了解到一些公司需要时间来切换到新封装。一旦团队对器件进行了认证并将其用到设计中,自然就要对其进行充分的利用。但是,基于市场现实,我们强烈呼吁采用这种高性价比的SMB Flat封装。因此,我们的目标是帮助团队从SMC封装过渡到SMB Flat封装。例如,许多采用SMC封装的元件在SMB15F系列中都有一个对等的版本,只要体积兼容,就可以帮助工程师继续使用自己熟悉的PCB

为什么我们必须等到2021年才让采用SMB Flat封装的1,500W TVS通过认证?

【我们的SMB15F通过AEC-Q101汽车级认证】

从SMC向SMB Flat封装过渡的技术复杂性很容易被忽略,这是因为我们已掌握TVS产品组装线技术30多年,从而能够提供这一现代化高性价比解决方案,并引领行业。

SMB15F器件代表着TVS二极管历史的新篇章。我们的SMC系列已有20多年的历史,SMBFlat型号有望取得类似的成功,因为它们不仅降低了成本,还提高了可靠性。与上一代产品一样,SMB15F非常稳健,因此我们可以提供相同晶片的工业级和汽车认证版本(AEC-Q101)。我们还提高了生产能力,以确保希望早日赶上潮流的公司能够安心地采用新产品,并确信他们能够满足客户需求。

SMB15F器件与采用SMC封装的替代产品相比如何?

对于管理人员或经验不足的工程师来说,封装进一步扁平化所带来的优势并不显著。因此,意法半导体编写了应用笔记,以不同的基准进行说明。例如,下图比较了采用SMC封装和SMB Flat封装的类似器件。蓝色曲线显示钳位过程中的电压几乎相同,由于耗散,两者之间只有0.3 V。同样,浪涌电流(粉色曲线)也显示类似的特性。因此,该文件证明,SMB15F器件能够在不牺牲其保护能力的情况下降低成本和减少PCB面积。

微型Flat封装中是否还有其他TVS器件?

意法半导体还提供采用SMAFlat封装和SMB Flat封装的400 W和600 W瞬态电压抑制器。该器件的引脚与上代器件的引脚兼容,而600 W型号可采用SMA Flat和SMB Flat封装,这有助于一些公司从传统的SMB器件过渡到SMA Flat封装。实际上,SMB Flat封装提供了一个中间步骤。在很多情况下,尽管制造商已拥有与更薄器件兼容的取放机器,但工程师往往会忽略这些组件,而将精力集中在设计的其他方面。对于封装进一步扁平化的1,500 W TVS二极管,通过提升其可及性,设计人员可以过渡到更具成本效益的解决方案,同时关注到PCB的其他部分。

原文标题:首款采用微型SMB Flat封装的1,500 W TVS二极管SMB15F已经通过认证

文章出处:【微信公众号:意法半导体PDSA】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

审核编辑:汤梓红

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原文标题:首款采用微型SMB Flat封装的1,500 W TVS二极管SMB15F已经通过认证

文章出处:【微信号:STM_IPGChina,微信公众号:意法半导体PDSA】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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