蓝牙降噪耳机设计实战篇（三）

第三章 PCB设计

上章讲了电路设计的内容，本章主要讲解PCB设计.在PCB设计之前要准备好几项工作，一是在电路设计时要做好所有元件的PCB封装，并确保封装的正确性，二是要有PCB板框图.

PCB设计的一般步骤：

第一步 导入PCB板框图

耳机的PCB板大多数都是异形的，很难做到方方正正，因为可利用的空间实在是太少了，PCB板框都是由结构工程师提供，导入过程中经常会出现尺寸比例不对，弧形线条找不到的问题, 需要与结构工程师多次沟通解决.

第二步 PCB布局

PCB的布局主要有以下几部份：

1. PCB板层数：耳机板一般以4层和6层为主

2. PCB板的叠层设置

3. 过孔大小的设置，特别要注意过孔的大小的问题，普通过孔0.3MM, 如果是0.2MM时就要与PCB板厂商是否能做到，同时PCB的成本也会增加.

4. 最小走线宽度及间距，如果在小于或等于0.1MM时，也要问下PCB板厂商能否做到.

5. 接口器件及结构定位好了的器件要优先布局. 其次是IC,晶振，大电流器件，天线匹配器件，以及IC的旁路电容.

第三步 PCB布线

PCB布线是一项很辛苦的工作，因为走线有很多条件局限性，需要不断的优化.

第四步 设计验证

检查是否有走线短路，断路.

第五步 输出GERBER文件，PCB打样.

以下是设计的PCB展示图：

下一章 讲调试， 是验证产品能否达到设计要求的关键节点.

审核编辑：符乾江