谜团重重！主动终止IPO之后，瑞能半导这次又要“借壳上市”？

近日，空港股份公布了重组的消息，公司拟购买瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称“瑞能半导”）的控股权或全部股权。与一般的收购不同，本次收购将构成重组上市，预计会导致空港股份实控人产生变更。这是瑞能半导在今年6月主动终止科创板IPO后，选择了“曲线救国”，通过借壳的方式完成上市。

由于瑞能半导的股东数量较多，目前本次交易的交易对方范围尚未最终确定，这次交易的方案尚在论证过程中。其中，已确定的交易对方包括南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯，上述三方合计持有标的公司 6,428.61 万股，合计持股比例 71.43%。

同时因为交易目前还处于筹划极端，存在不确定性，因此空港股份股票自12月14日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

早在2020年8月18日，瑞能半导科创板IPO就获得了受理，并于同年9月15日接受了第一轮问询。但完成三轮问询回复后，在2021年6月18日瑞能半导主动终止了科创板IPO审核。

根据当时的招股书，瑞能半导科创板IPO拟募资6.73亿元，用于C-MOS/IGBT-IPM产品平台建设项目、南昌实验室扩容项目、研发中心建设项目以及发展与科技储备资金。

瑞能半导最初是由恩智浦半导体与北京建广资产管理有限公司共同投资建立的合资企业，与2016年1月16日正式开业。根据招股书中的介绍，瑞能半导从事功率半导体器件的研发、生产和销售，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业，致力于开发并生产领先的功率半体器件组合。公司主要产品主要包括晶闸管和功率二极管等，广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。

其中，从2017至2020年1-3月的数据来看，公司主营业务收入构成以晶闸管、功率二极管为主。

 
来源：瑞能半导招股书

作为国内碳化硅功率器件领域的领先企业，2016年，瑞能半导体成功研制出首款全系列封装形式的650V碳化硅二极管产品；2018年，公司将碳化硅代工生产工艺平台从4英寸升级到6英寸；2018年，公司推出首款车用碳化硅产品，应用于新能源汽车充电桩；2019年，开发全系列1200V碳化硅二极管，并获得行业和市场的认可；2020年，瑞能半导体开始加大碳化硅方向的拓展，新增核心技术人员。

在技术储备方面，瑞能半导目前已经具备通过车规认证的650V碳化硅功率二极管、以及1200V晶闸管产品，同时在1600V平面高压功率二极管等高压产品都已经有批量生产能力。

 
来源：瑞能半导招股书

瑞能半导表示，公司自主研发的晶闸管平面制造技术，目前仅被意法半导体等少数功率半导体公司所掌握，产品性能好于国内大部分主流厂商的制造技术，处于行业内优势地位；公司自主研发的功率快恢复二极管的先进载流子寿命控制技术处于优势地位，产品具有可靠，高效等技术特点，已经大量应用于消费电子及工业制造领域；公司掌握的碳化硅二极管产品设计技术对标英飞凌和科锐等碳化硅领域国际领先企业，生产工艺由 4 寸提升至 6 寸，可以应用于新能源及汽车等领域，产品已被台达、光宝、格力、格力等知名企业验证使用。

瑞能半导部分产品和制造技术可以说是填补了国内行业空白。公司表示，通过持续的研发投入和技术积累，形成了一系列富有市场竞争力的产品，同时积极推进 IGBT 和碳化硅功率器件等第三代半导体材料器件的研发和生产，为未来稳健的成长提供了强有力的保障支撑。

不过目前对于借壳上市的原因，瑞能半导并未有回应，而公司目前的最新业绩也并没有披露。加上在6月份公司主动撤回IPO申请，瑞能半导依然存在不少谜团，这些信息可能要等待重组上市审核的过程中才会被进一步披露。