芯片制作四大流程
想要制作一个完整的芯片，需要经过芯片设计、晶片制作、封装制作以及测试等四个环节，其中晶片的制作过程是最为复杂的，接下来详细了解一下操作步骤：
1、制作晶圆，用晶圆切片机切除所需厚度的晶圆。
2、晶圆涂膜，在晶圆表面涂上光阻薄膜。
3、晶圆光刻显影、蚀刻，用紫外线照射晶圆涂膜使其软化溶解，把硅暴露出来。
4、注入离子，做出金属连接电路。
5、晶圆测试。
6、晶圆封装。
文章来源：百度百科、百度经验
审核编辑：陈翠
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53535浏览量
459133
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
霍尔芯片盐雾试验测试流程
霍尔芯片盐雾试验的测试流程涵盖预处理、试验箱配置、样品放置、参数控制、周期测试、结果评估及报告生成等关键环节，具体流程如下： 1、样品准备与预处理： 清洁：使用乙醇或氧化镁溶液等非研磨性清洁剂彻底
汇川技术四大架构重磅发布
2025 汇川技术爆品发布会上，FA、运控、传动、机器人四大 IPMT 主任携覆盖 “设计 - 制造 - 传动 - 执行” 的全栈架构登场，为中国制造业智能化转型破局。这不是简单产品升级，而是重构智能制造底层逻辑的革命。
空气是如何“钻空子”的？压铸件气密检测泄漏的四大元凶
压铸件泄漏是制造业常见质量难题，看似偶然，实则是设计、工艺、材料、检测四大环节的“漏洞”共同导致。空气通过这些薄弱点侵入产品，引发质量事故。下面深度剖析四大元凶，并提供实战解决方案。1.设计缺陷隐形
一文看懂芯片的设计流程
引言：前段时间给大家做了芯片设计的知识铺垫（关于芯片设计的一些基本知识），今天这篇，我们正式介绍芯片设计的具体流程。芯片分为数字
四大核心要素驱动汽车智能化创新与相关芯片竞争格局
用主芯片能够同时胜任图形渲染、AI推理和安全计算等多重任务。当下，功能安全、高效高灵活性的算力、产品生命周期，以及软件生态兼容性这“四大核心要素”，已成为衡量智
四大核心要素驱动汽车智能化创新与相关芯片竞争格局
当下，功能安全、高效高灵活性的算力、产品生命周期，以及软件生态兼容性这“四大核心要素”，已成为衡量智能汽车AI芯片创新力和市场竞争力的核心标准。
英飞凌碳化硅产品创新的四大支柱综述(二)
本文是作者2024年“第十八届中国半导体行业协会半导体分立器件年会”演讲稿第二部分，第一部分请见《英飞凌碳化硅SiC技术创新的四大支柱综述（一）》。英飞凌SiC技术创新到丰富产品的四大支柱SiC
智能血压计WT2801芯片方案-BLE 5.0无线传输/高保真语音交互/LED显示驱动/低功耗待机-四大技术赋能
WT2801的硬核实力——BLE5.0无线传输、高保真语音交互、LED显示驱动、低功耗待机，四大技术赋能，为血压计注入“智慧灵魂”！产品框架对比WAYTRONIC技术解
芯片失效分析的方法和流程
本文介绍了芯片失效分析的方法和流程，举例了典型失效案例流程，总结了芯片失效分析关键技术面临的挑战和对策，并总结了芯片失效分析的注意事项。
芯片封测架构和芯片封测流程
在此输入导芯片封测芯片封测是一个复杂且精细的过程，它涉及多个步骤和环节，以确保芯片的质量和性能。本文对芯片封测架构和芯片封测流程进行概述。
工商网监
评论