想要制作一个完整的芯片,需要经过芯片设计、晶片制作、封装制作以及测试等四个环节,其中晶片的制作过程是最为复杂的,接下来详细了解一下操作步骤:
1、制作晶圆,用晶圆切片机切除所需厚度的晶圆。
2、晶圆涂膜,在晶圆表面涂上光阻薄膜。
3、晶圆光刻显影、蚀刻,用紫外线照射晶圆涂膜使其软化溶解,把硅暴露出来。
4、注入离子,做出金属连接电路。
5、晶圆测试。
6、晶圆封装。
文章来源:百度百科、百度经验
审核编辑:陈翠
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
447文章
47816浏览量
409192
发布评论请先 登录
相关推荐
芯片制作流程分解说明
芯片制造的最后一道工序为测试,其又可分为一般测试和特殊测试,前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。
发表于 03-25 10:14
•246次阅读
语音芯片烧录流程概述
语音芯片的烧录是将特定的固件或软件加载到芯片中,以使其能够执行特定的语音处理功能。以下是一般的语音芯片烧录过程:具体的烧录过程可能因芯片型号、厂商和烧录工具而异,上述步骤仅为一般
什么是芯片封测技术 芯片设计制造封装测试全流程
芯片封测技术(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完毕后,将裸芯片封装为可供使用的封装芯片,并对封装后的芯片
芯片设计的主要流程
芯片设计是一个复杂的过程,需要从概念到最终产品的多个阶段,涉及到不同的技术和工具。本文将介绍芯片设计的主要流程和其中涉及的技术和工具。
MCU芯片全流程设计的方法
一、确定项目需求 1. 确定芯片的具体指标: 物理实现 制作工艺(代工厂及工艺尺寸); 裸片面积(DIE大小,DIE由功耗、成本、数字/模拟面积共同影响); 封装(封装越大,散热越好,成本越高
芯片设计流程概述
点击上方 蓝字 关注我们 芯片设计流程概述 芯片设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。 1. 规格
评论