阿里芯片最新消息_倚天710实现性能和能效新突破-电子发烧友网

近日，阿里研发出全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体芯片，该芯片突破了冯·诺依曼架构的局限，在特定的AI场景中，该芯片的性能提升10倍以上，效能比提升了近300倍。

在今年的10月19日，阿里在云栖大会上发布自研倚天710云芯片，作为阿里推进“一云多芯”的重要一步，也将在阿里云数据中心得到部署和应用。

倚天710采用的是5nm工艺，而在此之前服务器的工艺仍是7nm，倚天710率先实现了更高的工艺，它能容纳600亿晶体管。倚天710是依据对云场景的高并发、高性能和高能效的需求而进行设计的，最终实现了性能和能效比的新突破。

审核编辑：姚远香

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