中广电启动5G核心网集采！华为5G必要专利全球第一！苹果明年推出AR头戴装置！一周5G重点新闻点评

编者按：过去一周，中国5G领域出现三大事件，中国广电启动5G核心网集采，正式宣布广电的700MHz 5G网络建设加速进行；此外，科睿唯安（Clarivate Analytics，原汤森路透知识产权与科技事业部），发布了最新报告，显示华为在全球市场的5G必要专利位居第一方阵。还有，我们看到5G网络高速率带动了的AR头显设备的市场进展，苹果计划明年在全球推出自家的AR头戴设备。笔者为你详细分析。

中国广电启动5G核心网集采

11月25日，中国广播电视网络集团有限公司正式开启“中国广电5G核心网工程核心网及网络云资源池设备采购项目”招标。

据悉，此次采购内容为南北两大区、31个接入省核心网设备及网络云资源池设备。最高投标限价为不含税11.58亿元。需要指出的是，本项目不划分标包，中标人数量：1人。

Lily点评：广电5G核心网集采与中国移动不同的是，不划分标包，全部打包在一起，所有设备一起采购。广电采用单厂家模式，估计是出于快速上线，尽快支撑5G规模商用的考虑。

5G核心网比较4G核心网，不仅是业务上的演进，技术层面的演进也有了颠覆性变化。由原来的传统设备依据转变为基于NFV/SDN的全新架构，应用关注重点转向2B市场。根据之前中国移动5G集采的经验，华为和中兴都有入围，但是这次单厂商选择，谁家更有优势？目前看，核心网设备两家差距不大，但是主要涉及数据中心交换机及高端路由器采购、分布式块存储采购，这些都是华为的强项。这次招标到底谁会胜出，我们会持续跟进。

华为5G必要专利全球第一！

2021年10月，科睿唯安（Clarivate Analytics，原汤森路透知识产权与科技事业部），发布了最新报告《Demystifying the 5G standard essential patent landscape with manual SEP: Phase 2》。

报告显示，截止到2021年3月31日，各公司共声明37358族专利，在其中21626族已授权的声明专利中，通过与ETSI标准的人工比对，筛选出4796族5G核心标准必要专利，核心率约22%。华为声明了5314族5G标准必要专利，其中3794族已获授权，其中1021族被认为是真正匹配标准的5G核心标准必要专利，这三个指标均遥遥领先于其他公司。

Lily点评：根据科睿唯安调研结果显示，在5G专利当中，除华为占比21%外，三星、LG、高通、诺基亚和爱立信也有较多核心标准必要专利，这6家公司合计占比达到了70%。除了5G核心标准必有专利外，报告还从终端、基站侧的分布进行了分析。数据显示，华为的5G核心标准必要专利在终端侧达708族，在基站侧达569族，均列第一。

5G的发展离不开专利的推进。据悉，从2020年7月起的9个月中，5G核心标准必要专利的数量增长了51%.在5G技术浪潮中，华为公司在众多公司中脱颖而出，在5G“核心”标准专利持有量和占比、技术领域分布、市场等各个方面都处于领先地位。

天风证券郭明錤：苹果明年推出AR头戴装置台厂欣兴可能成为独家供应商

11月26日，天风证券分析师郭明錤出具最新报告指出，苹果将在 2022 年推出 AR 头戴装置，将采运算能力与 Mac 同等级的处理器，此处理器采用 ABF载板封装，欣兴可能成为独家供货商，未来10年需求量上看10亿片。

郭明錤报告预测，苹果该 AR 头戴装置，将配备2 个处理器，高端处理器的运算能力与 Mac 的 M1 相似，低端处理器则负责与传感器运算相关，因高端处理器的运算能力与 M1 同等级，故高端处理器的电源管理设计也与 M1 的相似，预测将采用 ABF 载板，而低端处理器则采用BT载板。

郭明錤估，苹果的 AR 头戴装置配备 2 个 Sony 提供的 4K Micro OLED 显示器 ，此装置可支持 VR，对运算能力要求显着高于 iPhone，至少需 6-8 个光学模块持续运作，而 iPhone 同时运作的光学模块最多 3 个且不需持续运算。

Lily点评：IDC 数据显示，预计 2024 年 VR/AR 终端出货量超 7600 万台，其中 AR 设备达到 3500 万台，占比升至 55%。作为全球智能手机领域的领导厂商之一的苹果，在 AR 产业链持续布局， AR 设备的透镜已在富士康工厂试产。苹果收购 Next VR 布局内容领域，发布 ARKit4，以及 LiDAR Depth API 申请可调节透镜 AR 波导显示系统等几十项 VR、AR专利。供应链消息，苹果预计2022 下半年发布AR头显产品，2023 年发布眼镜产品。

当前，ABF载板当前交期已经超过52周，订单已经排到2023年，产能预定甚至到了2025年，ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC。美国芯片大厂英特尔、AMD、英伟达等通过长期协议方式锁定ABF载板产能。香港线路板协会的数据显示，去年下半年起，ABF载板价格上涨了30%-50%。据悉，苹果公司自研芯片M1芯片采用了FC-BGA封装。其ABF载板由三星电机供应。未来加上头显上市，苹果选择台厂的可能性也很大。欣兴电子具备这个能力，成为苹果AR头戴设备的供应商资质足够。


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