三星电子或于本周宣布在美芯片厂投资计划
近日，根据国外的媒体消息报道，三星电子公司最快将于本周宣布在美国发布新建芯片工厂的地点以及新的晶圆代工工厂投资计划，据悉本次投资金额将会高达170亿美元。
此前，三星电子公司的副会长李在镕访问了美国政府官员，与他们商议讨论如何解决全球芯片短缺问题以及第二家芯片工厂和半导体供应问题。随后李在镕将于本周返回韩国后宣布建厂地点。
据了解，三星电子在美国已经有一家芯片工厂，本次三星电子的新工厂的选址很有可能是得克萨斯州的泰勒。另外，李在镕在美国访问期间还到了微软、亚马逊等美国巨头公司进行了访问。
本文综合整理自CNMO TechWeb.com.cn 鞭牛士
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发表于 05-10 10:54
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