
图:联发科首席执行官蔡力行和总经理陈冠洲
蔡力行分享说:“2021年营收预计将达170亿美金,约为2019年80亿美金的2倍,净利估计达到2019年的5倍。两年前峰会时的股价与昨日相比也成长了2.6倍。”市场看好,联发科明年营收将挑战200亿美元,比较今年再上涨15%,将持续带动供应链增长。

上周五,联发科盛大发布了天玑9000旗舰芯片,成为全球首颗采用台积电 4nm制程的手机芯片。在CPU方面,采用Arm v9最新架构,包括1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核。官方测试数据显示,该款芯片CPU性能比较上代替身35%,能耗比提升37%。
在GPU方面,天玑9000首发了Mali-G710十核GPU,相比上代的Mali-G78提升30%,功耗降低了35%。支持光线追踪,比目前的安卓旗舰产品图形处理效率提升35%,能耗比提升60%。值得注意的,苏黎世联邦理工学院的AI Benchmark V4测试中,天玑9000的AI性能比姑姑最新推出的集成edge TPU单元的Tensor处理器的AI性能高除了16%。在图像信号处理上(ISP),天玑9000内建联发科最新的ISP产品Imagiq Gen7,最高可以支持3.2亿像素,并且首发实现3颗镜头同时拍摄HDR影片,同时处理18Bit HDR视频,且三摄均支持三重曝光。

天玑9000支持最新的3GPP R16标准,在频段方面,目前仅支持Sub-6GHz,没有导入毫米波规格。联发科表示,要到2022年才会推出首款搭载毫米波的产品。天玑9000支持蓝牙5.3、WiFi 6E 2X2 MIMO及最新蓝牙LE Audio。
在天玑9000发布后,安兔兔表示,在后台发现了一份联发科天玑9000的跑分成绩,总成绩为1007396分,比之前曝光的跑分高了5000多,安兔兔官方称,这是史上表现最惊艳的联发科旗舰 SoC。联发科已经成为台积电4nm首发客户,目前也已经投入到3nm,天玑9000已经成为5G旗舰手机的选择。
今年,联发科今年随着相关5G芯片销售旺盛,扩大对供应链下单,供应链为紧跟大客户成长,皆加快脚步扩大资本支出,如联发科测试主力供货商京元电、硅格等,今年双双上调资本支出规模,达 100 亿元台币以上,期望满足客户需求,扩产效益预计明年陆续显现。
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