AMD在高性能计算领域的创新与发展

2021年10月21日至23日，以“智算赋能 · 共赢未来”为主题的2021全国高性能计算学术年会（简称CCF HPC China 2021）在珠海·横琴盛大召开。AMD全球副总裁、中国区企业及商用事业部总经理刘宏兵发表了题为“芯驭智能 共创未来”的主题演讲，与业界一同分享了AMD在高性能计算领域的创新与发展。

在超过五十年的历史中，AMD引领了高性能运算，图形，以及可视化技术方面的创新，这些都是游戏、临境感平台以及数据中心的基础。每时每刻，全球数百万的消费者、500强公司，以及尖端科学研究所都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD致力于打造伟大的产品，努力拓宽技术的极限。

第三代AMD EPYC （霄龙）系列处理器，采用7nm “Zen3”架构，最高64核心，128线程，每时钟指令集（IPC）性能提升高达19%1，以其超强的性能帮助HPC、云计算以及企业级客户更快地完成更多的工作负载。

刘宏兵介绍了AMD重返数据中心市场后，EPYC处理器的快速发展。在当今“绿色计算”的大趋势下，7nm第三代AMD EPYC（霄龙）处理器以280瓦功耗提供64核的超强算力，单位功耗算力的不断提升，为打造绿色、环保超算中心的提供有力保证。

此外，刘宏兵还为大家介绍了AMD先进的3D Chiplet技术。AMD携3D Chiplet技术继续打造先进的IP，并在前沿的制造和封装技术方面继续投资。这项封装技术突破性地将AMD创新芯片架构与3D堆叠技术相结合，并采用了业界领先的混合键合方法，可提供超过2D 芯片200倍的互连密度，与现有的3D封装解决方案相比，密度可达15倍以上。通过与台积电（TSMC）紧密协作，与目前的3D解决方案相比，这项行业前沿的技术能耗更低2，是超灵活的活性硅堆叠技术。

如今，在世界前100强超算系统中，有28个采用的是AMD EPYC处理器。同时，AMD EPYC（霄龙）处理器以及AMD Instinct GPU，正在助力超算系统进入E级时代，让加速计算突破百亿亿级壁垒。其中Frontier系统将在2021年交付，其理论峰值算力为150亿亿次FLOPS（ExaFlops），相当于当今世界Top50超算的计算能力总和。EL Capitan则计划在2023年交付，其峰值算力预计可达到200亿亿次FLOPS。

最后，刘宏兵介绍了AMD EPYC的生态环境。预计到2021年年底，AMD EPYC处理器生态系统将实现大幅增长，届时预计将有超过400个基于历代EPYC处理器产品的云计算实例、以及超过100个基于第三代EPYC处理器的新服务器平台。现在，已有众多来自世界各地的OEM厂商、ODM厂商、云计算供应商以及渠道合作伙伴推出了基于AMD EPYC 7003系列处理器的解决方案。

如今的EPYC处理器已经创造了200多项世界纪录，其中有80+项为HPC世界纪录。

刘宏兵表示，“AMD重新回到数据中心市场，带来了新一代的高性能CPU技术，随着与客户应用系统、生产系统更加紧密的结合，相信会助力高性能计算领域达到一个新的层级。”

责任编辑：haq