回顾西门子EDA系列研讨会 电子设计效率如何提升

日前，2021年西门子EDA系列线上技术研讨会最后一场圆满收官。本次系列研讨会共开启三个热门专场，通过AI Megachip、车用半导体设计、破解先进制程的挑战三个主题，针对如何提升IC设计、验证，IC制造与效能，如何实现快速敏捷的复杂系统设计及仿真等当前业界最重要的课题，分享了前沿的洞察及破局之道，协助产业界应对未来日益复杂的电子设计挑战。

本次系列研讨会，共邀请20余位业内专家讲师进行了精彩的线上演讲。和大家一起回顾这三场行业盛宴的精彩内容。

芯片危机下，电子设计效率如何提升？

2020年，新冠疫情席卷全球。疫情的影响催生了以数字化为基础的新常态的工作、生活方式。数字化的强劲需求推动了全球集成电路/半导体跨越式增长。此外，随着新技术与应用场景的快速起飞，全球的半导体芯片全面短缺，同时半导体工艺向极限演进，使得芯片开发对失败容忍度越来越低，传统软件仿真工具已经无法满足工程师对仿真时间效益的需求，电子设计效率的提升迫在眉睫。

5月28日在“AI Megachip”研讨会上，西门子专家讲师从“使用HLS方法学对AI设计的系统级性能进行早期设计和验证”、“着力提升初始RTL的设计质量”、“流扫描结构网络，针对复杂芯片测试的一种高效的数据封装网络”、“机器学习应用程序以确保质量”、“藉由 Calibre Recon 来强化设计者工作效率，缩短芯片验证周期”、“完备的硬件辅助验证平台”6个方面深入解析从芯片设计早期到项目后期所面临的困难及挑战，以及如何借助新的仿真工具及有效利用硬件仿真加速技术特有的高速、高可见性与准确性等优势，来提升验证效率，应对Megachip未来挑战。

车企改革迫在眉睫，如何形成研发闭环？

随着汽车市场电动化、智慧化的发展趋势，不只车用芯片需求量提升，也为汽车电子设计领域带来巨大挑战。自动驾驶需求的日益迫切，对车载电子模块、控制系统等的开发提出了更高的要求，汽车研发流程亟待全面升级，如何构筑生命周期全阶段设计自动化，关系到车企在汽车“新四化”浪潮中取得制胜的先机。

本次系列研讨会安排了汽车主题专场研讨会，6月25日,西门子EDA亚太地区技术总监Lincoln Lee发表欢迎致辞，6位在汽车电子芯片设计、电路开发、方针等领域有着丰富的经验积累的行业专家从芯片设计、功能验证、制造测试到PCB板设计，探讨话题深度覆盖汽车电子设计全系列。此外来自诺博汽车的嘉宾李岳助阵，李岳认为，电子产品集成到汽车中以满足自动驾驶、ADAS 和信息娱乐需求的趋势迫使公司进行业务转型，否则其市场领导地位将受到威胁。

西门子EDA持续致力于发展电子设计自动化技术，从芯片设计端一路延伸至系统产品端，提供包括芯片分析除错、良率提升、缩短验证周期、模拟、自动检查、静态分析、汽车安全架构、汽车制造测试、电源功率分析与优化等等完整的解决方案，以汽车产品生命周期全阶段设计自动化，助力车企形成研发闭环。

先进制程下，如何提升开发效能？

随着AI时代的到来，市场上对大数据处理速度的需求越来越高。工艺制程的进步是实现高性能计算最为有效的途径之一。随着电路集成度越来越高，芯片制程的不断微缩，EDA软件成为后摩尔时代越来越重要的关键设备。

西门子EDA如何破解先进制程最新挑战？

从宏观战略布局上通过三大重点协助客户全面提高设计品质，加速产品导入市场：

①技术节点缩小，启用新工艺节点和3D集成；

②设计规模扩大，充分利用技术节点缩小提供的更多功能；

③系统规模扩宽，能够在整体系统中进行有效的验证。

从微观战术的落地上，不只是Calibre一个产品线的与时俱进，同样在Design Creation方面有优化功耗的PowerPro产品，在library cell 优化方面有优化标准单元库性能的Solido产品，在Design-for-Test方面有更高压缩倍数的Testkompress SSN产品，以及能够做到Cell-Aware- Diagnosis的RCAD产品Tessent Diagnosis。通过全产品线的与时俱进，助力改善设计，提高良率，加速市场导入。

原文标题：无惧挑战、把握先机，西门子 EDA 系列研讨会圆满收官

文章出处：【微信公众号：Mentor明导】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。