【一周投融资】比亚迪投资杰华特微电子；AI芯片公司埃瓦科技完成亿元级A轮融资

1、埃瓦科技完成亿元级A轮融资

近日，3D AI芯片系统公司埃瓦科技宣布已完成亿元级A轮融资，由中国首个专注于硬科技创业投资中科创星领投，拓金资本、瀚漾投资跟投，老股东鼎青投资继续追投，青桐资本担任独家财务顾问。

本轮融资将主要用于加速基于埃瓦自研3D AI视觉芯片追萤系列视觉模组研发和商业化进程。

埃瓦科技拥有世界一流新一代信息技术（芯片+算法）独立研发和整合能力，是目前国内少有基于自研芯片快速实现视觉模组量产的科技企业。

面向3D AI视觉终端市场，埃瓦科技已经形成从智能家居到机器视觉的“芯片+算法+模组”的完整方案布局。自主研发聚焦3D人脸识别的视觉模组A31L18及算法已通过BCTC国家金融支付级安全认证（增强级），并已经在智能门锁市场实现了大规模商用量产。

2、同光晶体获数亿元Pre-IPO轮融资

7月15日消息，国内领先碳化硅衬底研发制造企业同光晶体获数亿元Pre-IPO轮融资，红马资本参与，其他投资方包括上市公司汇川技术，以及中信产业基金、南京南创、上海联新、上海军民融合产业基金等机构。

同光晶体专业从事第三代半导体碳化硅单晶片的研发和制备，是国内率先从事第三代半导体产业的企业之一。公司攻克了从原料合成、单晶生长、衬底加工，到品质检测等关键技术，形成关键装备自有、核心技术自主的完整技术体系，产品经检测鉴定各项技术指标已达国际先进水平。

目前同光晶体已建成具有国内领先水平的碳化硅单晶片生产线，产能爬坡迅速，获得多家行业标杆客户的订单。公司计划于未来一年内申报科创板上市，为中国第三代半导体产业提供可靠的基础材料。

3、比亚迪投资杰华特微电子

近日，杰华特微电子股份有限公司发生工商变更，新增比亚迪（002594）等多名股东，同时公司注册资本由3.6亿元人民币增加至3.79亿元人民币。

企查查信息显示，杰华特微电子是一家微电子技术外商投资企业，致力于功率管理芯片的研究，其公司成立于2013年，法定代表人为ZHOU XUN WEI，经营范围包含：微电子技术、芯片产品、半导体产品等。

4、伏达半导体获数亿元D轮融资

近日，高频电源管理芯片研发商伏达半导体宣布完成数亿元D轮融资，投资方包括朝闻天下产业基金与SK海力士、三星、联想创投、华勤、龙旗等。

伏达半导体有限公司（NuVolta Technologies）成立于2014年，是业界领先的电源芯片及方案供应商，致力于为消费类电子、汽车电子、工业及医疗领域提供高性能的电源管理芯片及电源系统整体解决方案。伏达半导体也是业界唯一同时提供成熟的无线充电与有线快充方案的半导体公司。

5、飞骧科技近日完成Pre-IPO融资

近日获悉，射频前端芯片厂商飞骧科技宣布完成Pre-IPO融资，鋆昊资本等老股东本轮追加投资额数亿元，本次融资还吸引了上游供应商华天科技等新股东的加入。

飞骧科技董事长兼CEO龙华表示，通过本轮融资，飞骧获得了充分的资金支持来加码5G产品研发投入及新产品的持续开发、满足日常运营及量产备货以满足下游厂商的旺盛需求、以及进行人才引进及培养。

骧科技前身是国民技术无线射频事业部，产品涵盖2G、3G、4G、5G、WiFi、IoT的功率放大器芯片、开关芯片、滤波器芯片以及射频前端模组产品，其中销售的产品80%以上是4G射频芯片，客户涵盖多家国内品牌手机和ODM厂商，不过去年6月，该公司也正式发布了一套完整的5G射频前端方案。

6、人工智能芯片研发商智砹芯半导体完成数亿人民币B轮融资

7月12日消息，人工智能芯片研发商智砹芯半导体完成数亿人民币B轮融资，投资方为美团、GGV纪源资本、天创资本、耀途资本、和聚百川。

据了解，智砹芯半导体是一家人工智能芯片研发商，专注于人工智能芯片相关软件硬件、电子产品软硬件等。据不完全统计，智砹芯半导体所属领域先进制造本年度共有83笔融资。

本轮投资方美团是一家主打本地生活领域吃喝玩乐的服务平台，2015年与点评合并为升级为美团点评集团；2017年2月美团发起设立美团点评产业基金，将专注于投资大消费领域的早期项目投资。

7、企业级SSD厂商得瑞领新完成数亿元B+融资

近日，企业级NVMe SSD厂商得瑞领新（DERA）完成了B+轮数亿元融资。本轮融资由华业天成资本领投，三峡鑫泰、河北建投创发等跟投，本轮融资未来将主要用于产品技术研发、市场及销售团队扩充。

得瑞领新是一家技术导向的产品研发企业，其致力于发展计算架构中的底层存储核心技术—半导体存储。DERA 紧跟国际技术趋势，立足于自研核心 IP 和主控芯片，在遵循主流存储协议的前提下充分发挥性能潜力，提供可与Tier1级别供应商产品媲美的高品质产品。

DERA独创的技术和产品架构能够加速数据库、CDN、云计算、超级计算、大数据等典型应用，提高企业与科研机构的 IT 设施整体性能，让数据访问达到机械硬盘技术上百倍、千倍的速度。DERA 现阶段的主要产品是遵循 NVMe 标准协议的企业级 SSD 控制器、Turn-key 方案、以及企业级 SSD 成品。

8、中芯绍兴拟赴A股上市

7月12日消息，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（简称“中芯集成”“中芯绍兴”）拟赴A股上市，海通证券任中芯集成首次公开发行股票并上市的辅导机构，辅导期大致为2021年7月至2021年10月。

中芯绍兴成立于2018年3月，由中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务的制造商，主要工艺平台是从中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）授权转移而来的MEMS、IGBT和MOSFET。

电子发烧友综合报道，参考自青桐资本、投资界、新京报、创业邦、亿邦动力网，转载请注明以上来源。