半导体自动化生产不可或缺的软件设备自动化系统EAP

作为半导体自动化生产不可或缺的软件，设备自动化系统EAP（Equipment Automation Program）是连接MES，RMS，APC，FDC等上层系统和设备层的沟通桥梁。在12寸Fab厂，量产线设备多达500台，8寸Fab厂量产线则有300台设备。

EAP被誉为“设备管理大师”，对生产线上的所有机台进行实时管控，实现设备运行的自动化；在高端应用中，借助AI技术，通过RCM实现Fab厂所有设备集中化远程控制，自动处理设备异常，自动修正配方，自动创建配方。

上扬软件的EAP支持的通信协议包括SECS (HSMS,GEM)，PLC (西门子，欧姆龙，三菱，倍福等)。而支持的Fab厂工作模式有如下3种：Open Cassette，自动上料卸料机台SMIF (Standard Merchanical Interface)，全自动模式 (AGV 或MCS)。

EAP的主要功能

机台状态数据收集，包括机台生产模式控制/初始化/启动/停止

机台活动数据的收集处理和追踪追溯

批次（Lot）校验/进站/出站/挂起

配方管理，包括ID校验、选择、上传和下载

警报管理，当机台发生故障时，提供报告，并通知相关人员进行处理

条形码/RFID/SMART TAG读取器管理

材料状态跟踪

设备状态监控

上扬软件EAP的特点

1.采用易用的开发工具

易用的开发工具便于系统开发，上手简单

工作流机制保证系统多任务平稳运行

2. 服务器模式，方便升级和部署

EAP Server以服务器模式运行，控制设备自动化跑货

Backup Server和Failover机制保证EAP Server不宕机

跨平台脚本化支持热发布

3. 良好的扩展性，便于与其它系统集成

易于与其他系统集成，如MES，MCS，SPC，RMS，FDC，APC等

多种通信方式支持，如Web Service, Message bus(RV, Active MQ, Rabbit MQ) 等

支持Linux操作系统，高效稳定

多语言支持

4. 适用于半导体6/8/12寸晶圆制造厂和先进/传统封装厂，光伏组件/电池厂

作为计算机集成制造系统CIM的重要软件，上扬软件的EAP与MES完美配合，减少并预防设备故障，缩短设备失效时间，优化设备利用率，从而提高半导体工厂的生产效率，避免人工操作失误，提高产品良率。

原文标题：设备管理大师 EAP

文章出处：【微信公众号：上扬软件】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

责任编辑：haq