微系统集成实现质的飞跃

“先进封装正在‘华丽转身’，在这’转身’之间，先进封装发生了颠覆性的技术突破。”在6月9日于南京举行的2021世界半导体大会上，中国半导体行业协会副理事长、长电科技董事兼首席执行长郑力生动形象地表明了后摩尔时代封装测试领域的变化。在本次大会上，郑力表示，在先进封装行业继续向前发展之时，单纯的“封”和“装”已经不是其中的决定性因素，华丽转身的关键已经变成高度集成的“集”和高度互连的“连”。

微系统集成实现质的飞跃

如果把以前传统意义上的“封装”比喻成工人制造砖头，那么如今的“封装”就是用砖头砌墙甚至搭建一栋房屋。郑力在演讲中表示，先进封装技术一直在向前发展，已经走到了异构集成这一技术节点，微系统集成阶段实现了质的飞跃。“先进封装发展到今天，已经不仅仅是把芯片拿来以后装进去再封起来。AMD这几年来的一路狂飙靠的是后道制造技术，也就是如何提高芯片的集成度，如何提高封装体内部的高速互联。”郑力说。

他还表示，不仅是AMD，台积电、英特尔等国际头部企业都在积极布局异构集成，在半导体后道技术上持续发力。一个是集成，一个是高密度互连，在后摩尔定律时代，大家都在用不同途径来提升芯片集成度。

在后摩尔时代，先进封装或者说封装行业已经走进了芯片成品制造这个重要的产业阶段。郑力指出，先进封装的升级换代为摩尔定律继续向前发展提供了非常强大的支撑力量。

向异构集成赛道积极提速

现阶段，先进封装技术正在迎来颠覆性突破，高性能计算、人工智能、汽车电子、医疗、通信等市场上“火热”的应用场景中都有chiplet高密度集成推动的解决方案。在本次大会上，郑力以长电科技推出的解决方案为例，向与会者详细阐释了先进封装技术的突破。

郑力谈道，长电科技在异构集成的国际赛道上推出了全系列解决方案，该系列解决方案是基于长电科技目前正在量产的2D封装产品。“我们专门为高密度的互联做出一个晶圆，这个晶圆和前道的晶圆结合在一起，通过叠加和互联，能够把高密度的异构集成芯片集成在一起。”郑力表示，比较小的芯片可以直接使用封装体，如果芯片比较大，就需要再结合高密度导装BGA封装形式，为高性能计算提供大颗的高密度芯片解决方案。

郑力在演讲中还强调，仅有制造工艺和高密度的互联、高密度的集成工艺还不够，国际龙头企业都在加强与设计企业和IP、EDA企业的合作。

如今的封装行业更重视和芯片设计环节的互动。郑力表示，芯片被送到后道制造厂后还要有一个系统级的工作，产品结构、物理性能、热性能、计算性能之间都要有综合的协同。“因为我们的密度、集成度越来越复杂，所以必须在芯片前期规划和设计时就把设计中间的晶圆制造和后道的成品制造联系在一起，这样才能保证良率，才能保证性能提高。”郑力说。

郑力还表示，测试环节也要和前面环节的进行配合，因此测试环节也变得越来越复杂。测试环节与芯片高密度集成紧密结合在一起，能够形成完整的芯片成品制造工艺。

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