芯上江北 联动未来｜第二届集成电路产业与资本创新论坛即将开幕

一、活动背景

资本作为产业发展的“血液”，对产业具有根本的推动力，集成电路作为国家重点产业对资本的要求尤其突出。本次论坛将邀请行业专家、国内外创新力量、创业服务机构、投资机构和优秀创业团队等各种行业要素，共话创新创业发展趋势，促进多方交流与合作，就行业热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论。

二、活动目的

本次活动，聚焦技术、人才与机遇，在促进产业融合交流的同时，聚集各类产业要素，通过丰富的活动形式，搭建交流平台，促进产业合作；通过深入探讨行业现状、痛点及需求，剖析产业的机遇与挑战，推动产业技术发展和应用普及。

三、活动安排

时间：2021年6月29日

地点：南京市江北新区

四、组织机构

主办单位：工业和信息化部人才交流中心

南京市江北新区管理委员会

承办单位：南京江北新区产业技术研创园

江北新区IC智慧谷、天集产城

执行单位：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、工控兄弟连、第一创客、IC咖啡、中国（德国）研发创新联盟

支持单位：SEMI China、Slush China

支持媒体：南京电视台、新华日报、南京日报、江苏经济报、电子创新网、芯榜、EETOP、半导体行业联盟、中国半导体论坛、与非网、芯师爷

五、日程安排

（一）主会场：集成电路产业创新与发展

（二）分会场一：芯火天地—芯片设计企业产业链专场对接会

（三）分会场二：财聚研创—硬科技投融资专场路演

（四）分会场三：第三代半导体产业发展趋势

（五）分会场四：中德半导体产业创新交流会

（六）分会场五：半导体智能制造

六、联系方式

芯动力人才计划项目办公室

联系人： 达老师、张老师

联系方式：025-58262176、025-58262182

邮箱：[e-mail]

工业和信息化部人才交流中心

2021年6月9日