贺利氏电子学术委员会成功举办第五届银烧结技术研讨会

2021年5月19日，贺利氏电子学术委员会在上海成功举办第五届银烧结技术研讨会，分享其先进的银烧结连接和电子封装解决方案，助力推动中国电力电子领域的技术进步和产业升级。这是贺利氏第二次在中国举办其在全球范围内深受欢迎的烧结研讨会。

随着新能源汽车、5G通信、高端装备制造等产业蓬勃发展，汽车电子、消费电子、计算机和工业控制等领域对功率器件提出了越来越高的要求。而烧结银材料作为功率器件的连接材料，可以有效提升功率器件的操作温度、功率密度和使用寿命，市场需求持续增长。

贺利氏电子银烧结技术研讨会：理论与实践相结合

在本届银烧结技术研讨会上，来自贺利氏的烧结专家向业界同仁介绍银烧结技术原理、核心工艺技术以及贺利氏适用于高性能应用的mAgic烧结银解决方案；来自复旦大学的刘盼教授分享银烧结材料和应用发展趋势；来自Boschman、AMX和ASM的技术专家则介绍了烧结设备及相应的技术方案。

此外，与会同仁还于当天下午走进贺利氏上海创新中心，与一线工程师面对面交流，现场观摩并亲身实践银烧结的工艺步骤，更深层次地认识贺利氏mAgic烧结银创新产品组合和工艺技术如何应对烧结工程中的挑战。

第三届中国银烧结技术研讨会预计将于11月举办

出席2021贺利氏电子银烧结技术研讨会的专家在会议上进行了精彩的分享，业界同仁全程热情参与，给予贺利氏积极的配合与支持，最终使得本次研讨会圆满举办。此外，从行业趋势、市场需求、材料工艺到烧结设备，与会同仁也纷纷反馈收益良多，期待贺利氏继续举办此类技术研讨会。

贺利氏积极响应市场和客户的需求，预计将于今年11月举办第三届中国银烧结技术研讨会。敬请电子电力产业所有致力于升级功率器件研发技术，把握当前与未来市场机遇的客户关注。

mAgic无铅烧结银材料助力提升功率器件性能

贺利氏mAgic系列烧结银材料能够满足更高的熔化温度，具有更强的抗疲劳强度，独特的高导热性和高导电性优势，能够助力生产具有更长的寿命、更高的效率、更少的模块制造步骤和无铅监管的功率器件。

贺利氏电子在电子封装领域拥有广泛的产品组合，致力于为电力电子行业提供能够满足应用需求的理想材料和工艺，并通过系统的专业知识，强大的应用与认证支持，以及定制化的工程服务为客户提供全方位、本土化的咨询与研发服务，助力客户成功将前沿烧结技术应用于实际生产，满足市场对高性能功率器件不断增长的需求。

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