大联大推出基于高通QCC3046的耳机方案

2021年4月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布

其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案。

QCC3046是Qualcomm主推的新一代蓝牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC，该产品专为TWS+ANC入耳式小体积耳机市场设计。QCC3046采用WLCSP-94封装方式，具有4.377mm x 4.263mm x 0.57mm的超小型体积。在性能上，该产品具有120MHz的Audio DSP、32 MHz的Application Processor、高性能的DSP支持高达24位元音頻流和最多6路麦克风。在Qualcomm cVc通话降噪、ANC技术以及Qualcomm专有的音频编码技术aptX、aptX HD Audio、aptX Adaptive的加持下，QCC3046能够在广泛的应用场景中带来无与伦比的无线音频体验。

在传统电脑配对蓝牙的框架下，需要先打开电脑的设置界面，再一层一层进入到蓝牙设置界面添加蓝牙权限，整个过程需要8个操作步骤耗时20秒时间。而在强悍的Application Processor技术下，用户能够通过编程定制化功能，实现在Windows 10端Swift pair快速配对，简化PC与蓝牙设备间的配对步骤，提高产品的市场竞争优势。

Swift pair快速配对执行流程如下：

1、将蓝牙外围设备放在配对模式；

2、通过关闭外围设备时，Windows将向用户显示一条通知；

3、选择“连接”启动配对外围设备；

4、Windows外围设备配对的模式中已不存在或无法再在附近时，将删除操作中心通知。

图示3-大联大诠鼎推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案的方案块图

▌核心技术优势

蓝牙5.2版本，连接更稳定，延时更小；

体积小，4.377mm x 4.263mm x 0.57mm，可适用于入耳式的TWS耳机产品；

支持Qualcomm新一代TWS技术：Qualcomm TrueWireless Mirroring技术；

支持Qualcomm aptX and aptX HD Audio；

集成Qualcomm第三代ANC降噪功能，降噪效果更好，包含模式：Hybrid，Feedforward，and Feedback modes；

比QCC3020/512x更低的功耗；

更大发射功率可以提高蓝牙距离，Maximum RF transmit power可达13dBm；

支持Always On Voice语音唤醒，语音操作功能；

支持Windows10的Swift pair功能。

▌方案规格

符合蓝牙v5.2规范；

Qualcomm TrueWireless Mirroring立体声耳塞；

始终在线语音支持；

120MHz Kalimba音频DSP；

适用于应用程序的32MHz开发人员处理器；

高性能的24位音频接口；

数字和模拟麦克风接口；

灵活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引脚；

串行接口：UART，位串行器（I²C/SPI），USB 2.0；

主动降噪：混合，前馈和反馈模式；

aptX，aptX Adaptive和aptX HD音频；

1或2个麦克风Qualcomm cVc耳机语音处理；

集成PMU：用于系统/数字电路的双SMPS，集成锂离子电池充电器；

94-ball 4.377 x 4.263 x 0.57mm，0.4mm pitch WLCSP。

原文标题：【大大芯方案】一步化解耳机配对难题！大联大推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows电脑端Swift p

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责任编辑：haq