华景传感科技：7米以上的语音识别，两大核心技术催生的高信噪比MEMS麦克风

2021年5月14日，第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。该论坛一直以“寻找中国最优秀的IC设计公司”作为自身驱动力，目前正值国内半导体行业蓬勃发展的关键时期，国内对于集成电路自强、自主的意愿强烈，松山湖论坛以市场需求出发，寻找市场中最需要的IC产品，实现“中国创芯”。

华景传感科技创始人及董事长缪建民介绍了其创新产品ML-2670-3525-DB1，一款高信噪比的的MEMS麦克风。

据缪建民介绍，华景传感科技是一个从芯片设计到封装测试全自主的MEMS传感器供应商，其自主高端的MEMS麦克风技术可以对标英飞凌、博世和应美盛等国外高端品牌。而且该技术具有中国市场前瞻性，用于主动降噪的麦克风性能也是行业领先。通过独有的芯片专利技术，华景传感科技突破了国内麦克风产品振膜牢固度和产品可靠性的瓶颈。

华景传感科技的麦克风技术也已获得了国内几家著名资本的支持和投资，比如小米、科大讯飞和张江高科。华景传感器科技拥有经验丰富的海归设计团队和国内一流的产业化经验团队，打造出了多项具有国际先进性的产品，ML-2670-3525-DB1这款MEMS麦克风就是其中之一。

随着智能语音技术的急速发展，智能手机、TWS蓝牙耳机、车用电子和智能家居等应用都进一步扩大了MEMS麦克风市场。而华景传感科技借助独有的两大核心技术，做到了领先的性能参数。

华景传感科技的第一大核心技术为独有的背极板技术。当前麦克风背极板多采用大小相同的声学孔设计，很难通过0.8MPa的强吹气试验，同时均匀的孔径和孔距不利于降低声学噪声，难以提高信噪比。而华景的麦克风背极板采用中部孔径大孔距小，边缘部分孔径小孔距大的设计，提高了抗压能力，降低了声学噪声，进一步提高了麦克风的信噪比。

第二大核心技术为华景独有的振膜技术，华景的硅麦克风振膜采用了波纹和扇叶微结构，与传统的平板结构相比，提高了灵敏度、一致性以及良率，通过八个扇叶自动打开释放气流来避免振膜的损伤和碎裂。

ML-2670-3525-DB1的信噪比大于70dB，声学过载点AOP高达130dB，除此之外，该麦克风还解决了一个行业痛点，那就是防尘防水气。

缪建民还给出了该麦克风的多个应用场景，ML-2670-3525-DB1可在七米以上的距离实现语音高识别率，非常适合用于电视、智能家电和其他AIoT场景。主动降噪的TWS耳机也需要用到高信噪比的麦克风，因为一般的麦克风本身噪音过高，会被误识别成噪音，而被放大后用喇叭去抵消，从而造成更大的噪音。

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