深聪半导体：专注智能家居、智能车载等领域，成立三年出货累计百万颗

2021年5月14日，第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。该论坛一直以“寻找中国最优秀的IC设计公司”作为自身驱动力，目前正值国内半导体行业蓬勃发展的关键时期，国内对于集成电路自强、自主的意愿强烈，松山湖论坛以市场需求出发，寻找市场中最需要的IC产品，实现“中国创芯”。

上海深聪半导体有限责任公司联合创始人、CEO吴耿源重点推介其太行二代TH2608，是一款超低功耗人工智能语音交互芯片。深聪智能依托思必驰的智能语音技术及资源赋能，专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案，成立三年，目前已经累计出货超百万颗。

图：上海深聪半导体有限责任公司联合创始人、CEO吴耿源

深聪智能的二代芯片TH2608在一代芯片TH1520的基础上进行了更大的升级。首先，实现了从TH1520作为协处理器到TH2608作为主控芯片的跃迁。内嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU，配合丰富的内部SRAM和外部XIP Flash的资源，以及充沛多样的外设接口资源，TH2608能够提供给客户多种应用场景下的主控处理器解决方案。

其次，高度灵活可配置的神经网络处理单元NPU，使得能效比提升百倍。通过部署DNN/TDNN/FSMN/CNN等各种通用网络，实现对INT8/4/1等数据格式的充分支持，借助特别优化的网络定制化的模式，达成高效率低能耗的复杂网络的组合与调度。

第三，提供单芯片系统集成方案，具备多种灵活的SIP多芯片封装形态。支持对不同类型的PSRAM和Flash的合封处理，并能整合WIFI、Bluetooth等无线通信模块。同时借助内嵌的电源管理模块（PMU），实现了对客户BOM最精简方案的强力支持。

吴耿源详细介绍了深聪太行芯片的技术路线，第一代是AI指令实现算法+芯片统合，实现AI本地连续语音识别、本地语义理解、安全特性和声纹识别，第二代SOC、NPU、Chiplet，实现多模态统合，类脑智能、拟人化交流，计划第三代实现1bit类人脑计算，直至存储、工艺、封装等融合和优化。

深聪半导体在算法上处于领先地位，具备领先的语音信号处理，语音唤醒、语音识别和声纹识别，具有云+芯全链路多模态语音交互。

在全链路人工智能语音算法能力方面，吴耿源介绍，公司已经在全双工、全屋智能、多语种、远场通话等多方面取得不过的成绩，比如多语种，公司的几大重要客户借助公司的算法能力在语音方面取得重大成绩，长虹在海外实现西班牙语交互，海信实现了海外语音交互，美的在国内落地了各个地方的方言，还有包括少数民族、老人和小孩的语音等。

2018年思必驰携手中芯聚源邓知名机构成立深聪科技，同年8月就实现了第一代芯片成功流片，11月份芯片一次性点亮验证，2019年一代AI芯片TH1520正式亮相。吴耿源表示公司重点目标是白电、黑电和车载领域，过去三年，公司在三大领域取得了不错进展，2020年7月与美的签署了5年战略合作协议，8月搭载深聪芯片的海信电视问世，11月参与了华为Hicar的系统切入车载后装市场，今年年初与两轮车雅迪达成战略合作。

目前公司在智能家居、智能车载、可穿戴设备、智能会议、智慧空间等应用场景取得相应成绩，比如在智能车载领域，公司芯片已经应用在中控在智能车载领域，目前已经应用在中控面板、后视镜、HUD车载显示器上，吴耿源强调，智能车载也是公司未来要重点发展的方向之一。

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