拜登的芯片梦没那么好圆，供应链复杂得很

5月7日，外交部发言人汪文斌主持例行记者会。有记者就美日近日以经济安全为由，强调要加强合作，意欲在半导体等领域建立脱离中国的供应链一事提问。

汪文斌介绍，全球产业链和供应链的形成和发展是长期以来市场规律和企业选择共同作用的结果。将科技和经贸稳定政治化，搞“排华小团体”，违背市场经济和公平竞争的原则，只会人为割裂世界，破坏国际贸易规则，威胁全球产业链和供应链安全，最终损人害己。

汪文斌强调，希望有关国家摒弃“零和思维”，顺应时代潮流，尊重市场经济规律和自由贸易规则，多做有利于全球正常科技交流和贸易往来的事，共同致力于建设开放性世界经济，共同维护全球产业链、供应链稳定畅通，推动世界经济早日实现强劲、可持续、平衡、包容增长。

美强化供应链掌控

4月中旬，美国总统拜登在与日本首相菅义伟会谈后的联合记者会上表示，美国和日本将加强在5G通信、半导体供应链、量子计算、人工智能等领域的合作。

而在此前，美国总统国家安全事务助理沙利文与日本国家安全保障局局长北村滋、韩国国家安保室长徐薰举行三方会晤期间，明确了保障半导体供应链安全的重要性。

据日本媒体报道，日美政府将设立一个由两国相关政府部门组成的工作组，分担芯片研发和生产职责。美方还敦促日本在半导体领域实行对华出口管制。

今年以来，全球汽车芯片短缺引发主要经济体对半导体供应链的担忧，美欧相继提出加紧重构半导体供应链。 拜登上台后，美国政府对半导体产业的扶持力度不断增强。

美国试图以芯片制造为抓手，加速将全球半导体供应链重新掌控在自己手中。 2月24日，拜登表示将争取国会拨款370亿美元，用于提振国内芯片生产。

他当日还签署行政令，要求美联邦机构评估半导体等关键行业供应链风险。拜登3月提出的逾2万亿美元的基础设施建设计划中，500亿美元将投向半导体产业。 拜登4月12日在白宫举行“半导体和供应链韧性首席执行官峰会”。

他在会上说，“中国和其他国家都没有等待，美国也没有理由等待。我们将大力投资半导体和电池等领域”。

日政府本月将制定半导体国家战略

日本半导体产业的全球市场占有率曾经超过一半，但随着中国台湾和韩国企业的崛起，目前降至10%左右。 据共同社5月4日报道，对于搭载于所有电子设备的半导体，日本政府本月内将汇总旨在强化开发及生产体制的国家战略。

原因除了着眼于第五代（5G）移动通信系统等的扩大而谋求稳定供应外，还有美国和中国的技术之争有关。围绕尖端产品，日本将与美欧部分国家和地区合作。

力争吸引海外厂商等在国内设立大规模生产基地，增强供应链。 日本专家认为，日美半导体产业具有互补性，美国强于芯片设计，而日本在半导体材料和制造设备方面具有优势。

美国如果要在其国内打造半导体供应链，材料和设备的稳定供给非常重要，美国需要与日本合作。尽管如此，日美组合并不能包打天下。芯片制造工序繁琐，涉及多个经济体的众多企业，在半导体产业链已经充分全球化的背景下，彻底本地生产本地消化几乎不可能。

日本国内有识之士担忧，日本在半导体问题上追随美国将影响对华经济合作。三菱日联摩根士丹利证券公司首席投资策略师藤户则弘认为，日本经济对中国依赖度很高，菅义伟政府必须兼顾中日关系稳定。

拜登的芯片梦没那么好圆，供应链复杂得很

在缓解困扰汽车制造等行业的半导体短缺方面，要想理解美国总统拜登所面临的难处，请看一家美国公司为韩国现代汽车（Hyundai Motor）新款电动车IONIQ 5提供芯片的供应链之旅。

该芯片是一种相机图像传感器，由安森美半导体（On Semiconductor）设计，其生产过程始于意大利一家工厂，该工厂在空白的硅晶圆上刻上复杂的电路。

接着将晶圆首先发到台湾进行封装和测试，然后送到新加坡存放，之后再送到中国组装成摄像头组件，最后送到在韩国的现代汽车零部件供应商，然后才到达现代的汽车工厂。

该图像传感器的短缺导致现代汽车在韩国的工厂空转，使其成为遭受全球芯片供应危机困扰的最新的一家汽车制造商。这场危机已影响到通用汽车（General Motors）、福特汽车（Ford）和大众汽车（福斯汽车， Volkswagen）等大多数汽车制造商的生产。

该图像传感器的曲折旅程表明，芯片行业提高产能以解决当前的短缺以及重振美国芯片制造将是多么复杂。

美国总统拜登表示，在为半导体行业提供资金的立法方面，他得到了两党支持。一位高级政府官员表示，拜登将敦促国会在半导体制造和研究上投资500亿美元。

其中大部分资金可能会用于英特尔、三星和台积电数十亿美元计的先进芯片工厂建设。但业内高管表示，解决更广泛的供应链问题至关重要，而拜登政府面临着补贴要发给哪些部分的复杂选择。

“试图在特定地点重建从上游到下游的整个一条供应链是不太可能的，”安森美半导体高级副总裁DavidSomo对路透表示，“那将是非常昂贵的。” 美国现在只占全球半导体产能的12%左右，低于1990年的37%。

行业数据显示，目前全球80%以上的芯片生产集中在亚洲。 单个计算机芯片的生产可能涉及1000多个步骤、70个独立的跨境合作和一系列专业公司，这些公司大多在亚洲，大部分不为公众所知。

建立自主可控的半导体产业链

中国虽然在一些半导体关键设备、材料和软件领域仍需依赖进口，但是，中国也是全球最大的半导体设备市场。据国际半导体产业协会（SEMI）4月14日发布的数据显示，2020年半导体制造设备的全球销售额比上年增长19％，达到约712亿美元创出历史新高，中国大陆首次成为最大半导体设备市场。

中国现在以及未来都是全球最大、增长最快以及需求最全面的半导体市场。随着数字经济与智能汽车时代的到来，中国正进入新产品需求爆发期，在规模、增量和创新上都给企业提供了巨大空间。

中国需要利用这种优势推动本土半导体企业与产业体系的发展，同时，也要更多地向外资企业开放，让其参与到中国产业链的建设当中。

因此，中国在建立自主可控的产业链计划之外，还要制定包容性开放性的产业政策指南，这并非是市场换技术的交易，而是继续巩固中国作为全球制造中心地位的重要抓手，进而确保全球电子产业的安全、稳定与发展。

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