企业该如何打造“精益化”车载芯片产品？

在前两篇文章中，我们提到目前车载芯片市场在面临许多挑战的同时也蕴含着巨大机遇。而若想把握这个机遇，除了技术和材料的创新以外，还需要成品制造工艺向着更加精益化的方向发展。在本篇文章中，我们就将从成品制造的四大关键因素切入，进一步分析企业该如何打造“精益化”产品。

在《车载芯片成品制造的挑战与机遇》演讲中，长电科技CEO郑力先生谈到车载芯片成品制造工艺精进化的四大关键要素在于技术、制程、质量、意识。

首先，在技术层面，企业要有前瞻性和针对性的产品路标，并具备随时可用的产品与解决方案，可根据市场与应用选择最优技术方案；优化制程的关键在于丰富运营经验，针对不同客户提供差异化流程，并将制程向自动化过渡；对于如何保障产品质量，这要求企业建立可靠与主动的质量管理体系，拥有良好的认证流程管理与维护，能够配合常规客户审计；最后回归到意识层面，企业要以持续优化为宗旨，树立零缺陷质量准则，在有必要时可建立集团和工厂层面的汽车合规委员会。

随着芯片不断向高性能、高集成度和高可靠性的方向发展，各大企业应充分意识到车载类芯片与消费类芯片成品制造流程大不相同。因此，在生产的过程中，企业可加大自动化数字化控制以降低人为操作风险。

此外，由于汽车行业超过九成的创新都是基于芯片的，因此，设计及仿真服务也成为芯片成品集成的关键。若想行业向前发展，各大车厂还应联手集成电路企业打通上下游协同设计、共同制定标准等模式，以推动汽车行业创新。

当然，在芯片行业不断向精益化发展的过程中，长电科技也将继续研发新的技术，优化自己的产品，以完善的管理体系和创新的技术，健全和优化产品线为全球客户创造更多价值。

原文标题：制造工艺精益化，为车载芯片创造新机遇（三）

文章出处：【微信公众号：长电科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

责任编辑：haq