华天科技披露一季报，公司一季度实现营业收入25.97亿元

进入2021年，集成电路景气度高涨，封测企业华天科技交出了亮眼的一季度成绩单。4月26日晚间，华天科技披露一季报，公司一季度实现营业收入25.97亿元，同比增长53.49%；归属于上市公司股东的净利润2.82亿元，同比大增349.85%。

对于业绩大幅增长的主要原因，华天科技表示：“一季度公司订单饱满，产销量同比大幅增加，整体毛利率较上年相比也有所增长。”

行业景气度高涨，企业订单饱满

近年来，我国集成电路产业增长强劲。根据国家统计局数据，2020年我国集成电路产量达到2614.7亿只，同比增长29.6%，产量创下新高。从销售额来看，据中国半导体行业协会统计，2020年我国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%。

目前，封装测试产业已经成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节。2020年，封装测试业销售额为2509.5亿元，同比增长6.8%。受益于行业高景气，华天科技2020年实现净利润2.54亿元，同比增长113.37%，创历史新高。进入2021年，集成电路行业景气度依旧高涨。

“5G通信、物联网、汽车电子、无人驾驶等应用市场将推动对集成电路先进封装技术和产品的需求将不断增加，国内各大封测厂商订单充裕，涨价效应明显。”开源证券研报认为。

需求的不断增长使封测企业订单饱满，业绩实现大幅增长。华天科技一季报显示，公司归属于上市公司股东的净利润为2.82亿元，同比大增349.85%；毛利率为23.66%，同比增长5.11%。

金融科技专家、阿里云MVP马超在接受《证券日报》记者采访时表示：“目前，整个产业链的产能吃紧，只要有产能就有需求，就有订单，这样的情况至少还能维持五年。”

根据《中国半导体产业发展状况报告（2020年版）》的相关数据，预计到2022年我国集成电路销售额将达到11662.6亿元。安信证券研报认为：“集成电路市场需求持续旺盛会带动封测景气度维持较长时间，华天科技的产能利用率将会持续维持高位，高盈利水平有望延续。”

积极布局先进封装，产能持续释放

从目前的行业发展来看，封测正在经历从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）的转型。

行业方向的转变使华天科技近年来不断加强先进封装技术和产品的研发力度。报告期内，公司研发人员为3146人，较上年的2592人增长了21.37%；研发投入金额为4.62亿元，同比增长14.84%。共获得国内专利授权30项，其中发明专利13项；美国专利授权1项。

此外，华天科技还在昆山、西安、南京工厂持续布局先进封装领域。其中，昆山基地专注于高端封装领域，可提供具有全球领先水平的3D封装Bumping与TSV技术的晶圆级集成电路封装，是公司未来发展重点。2020年实现净利润7448.06万元。今年1月6日，总投资20亿元的昆山高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目也正式投产。项目达产后，预计每年将新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装能力36万片，新增年产值10亿元。

西安基地专注于SiP等中高端封装领域，2020年，实现净利润1.03亿元。南京基地主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试，一期项目已于2020年7月18日正式投产。

此外，华天科技还在2018年收购了掌握Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术的Unisem，加速拓展了欧洲及国际市场，2020年实现净利润约为2.26亿元。

深度科技研究院院长张孝荣在接受《证券日报》记者采访时表示：“因为摩尔定律面临失效，追求先进制程的道路即将到达终点，为了继续提升芯片效能，于是将多个芯片垂直堆叠组合封装就成了行业发展的最新潮流。先进的封装技术如Sip能实现在不单纯依赖半导体工艺缩小的情况下，提高集成度。企业布局先进封装技术能够深入探索技术前沿跟上时代潮流，同时响应国家‘十四五’规划号召，继续完善企业核心竞争力。”

华天科技还于报告期内推出了51亿元的定增预案，拟进一步扩大封测产能。具体来看，公司拟投入募集资金9亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、10亿元用于高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、12亿元用于TSV及FC集成电路封测产业化项目、13亿元用于存储及射频类集成电路封测产业化项目。若上述项目顺利进行，达产后，华天科技预计年销售收入可增加30.54亿元/年，税后利润将增加3.19亿元。

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