深圳礼鼎高端集成电路载板及先进封装基地项目动工在即
近日，中建一局建设发展公司成功中标深圳礼鼎高端集成电路载板及先进封装基地项目。
深圳礼鼎高端集成电路载板及先进封装基地项目位于深圳市宝安区，总建筑面积约30万平方米，建设范围包括LA01厂房、LA02厂房水处理中心、研发及行政大楼等九个单体和地下停车库地上7层，地下2层施工范围包括土建工程、机电工程室外工程、海绵城市工程等。
据介绍，礼鼎半导体科技（深圳）有限公司成立于2019年8月，主要从事半导体封装测试，积极布局高阶面板级扇出型封装，以及系统级封装载板、多芯片测试、高速高频测试等。此次基地建成后将进一步提高高端集成电路载板的制造与封装技术水平，加速半导体产业与AI、5G、物联网等智能设备及其他新技术、新产业的融合。
编辑：jq
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原文标题：【企业动态】深圳礼鼎高端集成电路载板及先进封装基地项目即将动工
文章出处：【微信号：pci-shanghai，微信公众号：CPCA印制电路信息】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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