5G手机芯片供应受阻，交期延长至30周以上

集微网消息 自2020年下半年以来，全球晶圆代工产能持续紧缺，整个芯片供应链体系对市场供不应求。近期，高通就因受限于晶圆代工产能吃紧，加上三星德州奥斯汀晶圆厂停工的冲击，其5G手机芯片供应受阻，交期延长至30周以上。

由于高通手机芯片缺货，目前传出小米、OPPO等手机厂商的订单大量转向联发科。业内传小米采用高通芯片比重由80%降至55%，并大量转单至联发科。若消息属实，后续小米旗下搭载骁龙888的手机存货将大幅减少，而采用联发科的机型将逐渐增多。

众所周知，小米、OPPO均是全球知名的国产手机巨头，无论在国内市场，还是全球市场，销量都十分可观。2020年第三季度，在国产手机厂商的助力下，联发科曾拿下全球智能手机芯片市场31%的份额，首次击败高通跃居全球手机芯片行业龙头。

如今，高通面临芯片危机，小米、OPPO等厂商转投联发科怀抱，这无疑将促进联发科芯片的出货量增长，成为这场芯片危机下的“最大赢家”。

值得一提的是，面对芯片短缺，即将上任的高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（CristianoAmon）曾向媒体表示，目前科技产品芯片需求量大，对半导体行业造成巨大压力，导致出现供应链短缺的情况发生。

小米集团副总裁兼红米品牌总经理卢伟冰日前曾在微博上表示，今年芯片缺货，不是缺，而是极缺。高通主芯片及其他相关技术产品都缺货，当中包括电源类和射频类的零组件。

此外，OPPO副总裁、中国区总裁刘波在受访时也提及，因为消费电子芯片的供应链毛利差，不像汽车跟工业控制类的芯片毛利比较好。而消费类电子的价格竞争，对生态的影响导致了供应链的问题。刘波认为，毛利差投资就会减少，加上汽车、IoT等需求上升，因此未来两、三年手机芯片供应链仍会相当吃紧。

众所周知，近两年在5G、汽车电子、物联网应用等需求的带领下，电源管理IC、MOSFET、面板驱动IC、传感器等产品需求快速拉升，以电源管理芯片为例，一台4G手机的PMIC颗数只有1颗，但5G手机却要3颗，等于需求一下子增加2倍。

据悉，PMIC主要在8寸晶圆厂生产，而生产上述手机芯片性价比最高的也是6吋及8吋晶圆代工，但6吋及8吋晶圆代工产能扩产较为困难。根据SEMI报告的数据，2016年全球8吋产线数量为188条，到2020年年底，8吋产线数量仅增长到191条。

由于8吋晶圆产能紧张，现阶段已经有部分电源管理IC的生产从8吋晶圆厂转至12吋厂，但转换时间和良率问题，短期内也无法快速缓解眼下的“缺芯”难题。

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