半导体已走向深度与广度兼具

半导体等高科技领域成为各国最重要的战略产业，高质量的晶圆制造设备顿时成为国家产业布局关键，尤其近几年智能制造成为全球趋势，半导体在持续精进先进工艺的同时，也逐渐开拓其他应用场域。作为半导体制造设备关键零部件业者，家登除了持续投入研发外，也积极布局海内外市场与强化在地服务。

家登董事长邱铭乾表示，半导体已走向深度与广度兼具，在产业大环境与应用趋势同步改变下，制造设备关键零部件业者除了持续投入研发外，也需积极强化在地服务，家登近年制定出完整的中国大陆市场发展策略，协助客户提升竞争力。

邱铭乾指出，半导体已经是人类最先进精密的技术之一，无论是每个人随身的智能手机、路上跑的自驾车，飞上太空的航天器，半导体几乎是所有系统的根基与核心。这几年各国产业全力投入的智能化，其智能化进程也取决于半导体发展，因此，半导体技术未来的重要性会日益升高，智能制造业者所扮演的角色也会越来越关键。

他进一步分析，2016年卷土重来的人工智能（AI），加快了产业智能化脚步，制造、交通、医疗…等多重领域业者都开始思考转型的必要性。尤其是2020年起Covid-19疫情席卷全球，防疫与医疗也成为各国首要任务，过去几年所谈的应用与概念必须在情势驱动下立刻面对落地实用，已与过去仍处于观望的市场氛围截然不同。

图说：家登董事长邱铭乾

除了智能化趋势外，市场的另一的变局是科技战，在角逐科技领域情势下，大陆半导体先进工艺发展受到限制，不过邱铭乾认为，多数智能化应用场域并不需要使用太过高端的芯片，而国内半导体业者仍握有这部分较为成熟的晶圆工艺技术，因此未来仍有相当大的发展空间。

他举汽车电子为例，多数车用IC对稳定性的需求高于运算能力，8吋晶圆的生产就可以符合车厂需求，而除了汽车外，多数消费领域的应用也是如此，“再以目前国内的科技应用现况来看，各类型产业智能化发展十分迅速，庞大内需市场就足以支撑国内的半导体产能。”因此即便存在科技战变数，但近几年国内业者仍积极兴建8吋厂的主因。

观察半导体产业技术，目前仍以12吋晶圆厂为主流，伴随8吋晶圆厂，主要的扩充产能需求仍来自12吋晶圆半导体传载设备。然而，在接近当地市场量能与成本考量下，多数国外业者仍有其局限性，而家登则有天时、地利与人和优势，“是市场少数愿意提供完整相关服务的业者，而这也是我们在地化的重要理念之一。”邱铭乾如此说。

长期深耕晶圆工艺传载设备，累积出深厚技术能量，技术与服务两者已形成综效，造就家登在半导体产业难以企及的优势。邱铭乾举了EUV新一代极紫外光(EUV)光罩传送盒G/GP Type为例，这项产品家登团队投入将近十年研发而成，2018年获得EUV大厂认证后，已成功打进多家半导体制造设备大厂供应链。

另一项足以突显家登研发与服务能力的是晶圆传送盒，晶圆传送盒除了载卸、传送及储放晶圆外，也须提供高洁净度置放环境，避免在工艺过程中晶圆受到微尘粒子污染，“随着先进技术逐一突破，半导体工艺对旗下零部件的要求也不断提升，我们会因应客户要求改变材质，让传送盒开阖摩擦所产生的微尘粒子，合乎客户标准。”

“半导体制造大厂提出的工艺改善需求，再由家登研发团队找出改善作法的模式，不仅让我们累积了既创新又可实际落地的技术底蕴，同时也培养出研发与服务兼具的市场优势。”邱铭乾进一步表示，先期经由研发、验证乃至于到量产阶段，与大厂先进技术合作多年经历，得以让家登打开与后进半导体业者合作的大门。例如后进半导体业者，“可以在产线立即上线使用，帮助他们缩短产线量产速度、提升良率。”

与先进半导体制造大厂合作创新、提供国内业者成熟产品的营运模式，让家登得以兼顾研发创新能力与在地服务质量，邱铭乾表示，之所以能有此能力，内部的研发与服务团队是关键。“研发是家登的核心，1998年成立以来，就一直是公司里规模最大的部门，现在团队人数更占总员工数的一半以上。”

至于服务团队，家登目前两岸都设有服务据点，厂房在台湾地区，中国大陆则是与合作伙伴合资在昆山设厂，就近贴近市场服务客户，未来中、长期规划则是在大陆建置自有厂房，“未来年几年将会是中国半导体发展的关键时期，家登将提供高质量的传载设备与完善在地化服务，协助当地客户打造最佳化产线，以因应即将到来的庞大商机。”

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