台积电“赴美建厂”计划仍存不确定性

世界不再安宁，台积电已是地缘战略家的必争之地。

台积电创始人张忠谋在2019年11月说出的话，放在当下，尤为应景。

近期，在美国政府联合各方势力围剿中国芯崛起之时，“全球晶圆代工龙头”台积电赴美建厂一事也逐步提起日程。

经济日报最新报道指出，台积电正加速布局建立美国亚利桑那州新厂，以激励举措持续召募员工前往美国驻点。

台积电被曝光的内部信显示，台积电将在美国当地建立六个厂区，占地面积将是台积电南科所有厂区总和的二倍大，以实现其在美兴建MegaSite（超大型晶圆厂）的目标。

台积电赴美建厂进行时

事实上，台积电“赴美建厂”的计划，早在2020年5月就已公开。

当时，台积电发布声明表示，该芯片工厂将建在亚利桑那州，计划于2021年开始建设，2024年投入生产，采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，计划的月产能是20000片晶圆。

值得一提的是，台积电在美国华盛顿州卡马斯市已设有一家晶圆厂，并且在德克萨斯州奥斯汀市和加利福尼亚州圣何塞市设有设计中心。

彼时，台积电曾预估亚利桑那州工厂建设预计支出（包括资本支出）120亿美元。

不过，经济日报指出，投资建设一座12寸的晶圆厂尚需一二千亿新台币，如果台积电在美国盖六座新厂的消息属实，则总投资额将达到1兆元新台币（约359亿美元）。

同时，一旦工厂建成，则美国新厂月产能可达10万片以上；基于此，台积电超越三星，曾为美国产能最大的非美系半导体代工厂。

除了建厂消息更新，经济日报还指出，台积电目前正招募技术人员前往美国驻点。

据台积电此前透露，美国新厂将直接创造1600多个高科技专业职位，并在半导体生态系统中创造数千个间接职位。

为了吸引技术人员外驻，台积电方面提出了多项激励措施，主要包括：

－ 派任3年后经主管同意可转任美国厂，公司协助申请绿卡（需放弃中国台湾职务及分红）；

－ 本薪翻倍；

－ 租房补助；

－ 签证补助；

－ 机票补助；

－ 子女幼儿园至高中学费补助；

－ 搬家500公斤辅助；

－ 派任初期一个月免费住宿；

－ 税金补助；

－ 语言进修辅助；

－ 派任美国后，公司协助优先施打新冠疫苗。

对此，台积电表示这些激励措施并非针对美国新厂而为，对于外派员工均会提供相应的配套措施，以鼓励国内转职员工长期跨区域工作，确保海外派驻人员的发展并维持外派生活品质。

中美“芯”竞赛

前文提到，台积电赴美建厂是去年5月定下的计划，但结合当下美国正着力重建供应链的现实背景来看，作为“全球晶圆代工龙头”的台积电，其一举一动无疑会对中美两国产生重要影响。

2月24日，据彭博社消息，为了减少对中国方面的依赖，拜登签署了一项行政命令，与中国台湾和日本和韩国等国家/地区合作，加快建立芯片和其他战略意义产业链的合作。

不难看出，美国政府已逐渐重视其面临的芯片供应问题。

国际半导体协会（SEMI）和美国半导体协会（SIA）最新报告显示，2020年美国芯片制造仅占全球12%，远低于90年代37%的制造产能；而形成鲜明对比的是，美企2020年半导体销售额占全球市场的近一半。

也就是说，尽管美国半导体产业势头很猛，但十分依赖其它国家/地区代工制造；而台积电便是代工链条上的重要玩家，其市场份额已超过50%。

事实上，不止美国政府，美国科技企业也注意到这一问题。

2月11日，彭博社报道，Intel、高通、AMD等芯片厂商组成的半导体行业协会致信拜登政府，要求美国政府通过补助金、税收抵免等形式，加大对美国半导体行业提供资金，支持芯片国内代工，以维持美国芯片代工业优势地位。

值得注意的是，SIA曾与2020年6月在另一份报告（题为《加强美国半导体工业基地分析与建议》）中指出：

美国在芯片制造方面严重依赖亚洲供应商，这是美国在这个产业上的弱点。从长期来看，中国大陆准备通过补贴大力建设60多家新晶圆厂，甚至会在2030年会成为全球最大的芯片制造国，占比翻番，这对我们非常不利。

虽然中国大陆没有在先进制程上占据优势，但凭借“量大”，也在2019年拿下17%的全球份额。

当下，中国在芯片问题上接连被卡脖子之后，半导体行业正在崛起。

《科技日报》报道指出，未来10年到15年内我国必会不惜代价、全力以赴实现科技研发和关键产业链的自主可控。

中科院也明确表示，未来会将光刻机等对外依赖度较大的关键材料或设备列入科研清单，未来将致力于攻克这些重点领域的技术。

就在昨日，工信部也明确表示，中国政府高度重视芯片产业、集成电路产业，将全面促进、完善相关政策。

台积电美国新厂，仍存不确定性

中国半导体行业正在打压之下逐步崛起，而美国也意识到在其半导体制造上的缺口，芯片半导体技术能力成为各国竞逐的要素，而掌握着最先进的芯片制造技术，且占据极大市场份额的台积电自然成为拉拢重要对象。

行业追踪机构TrendForce最新预测报告显示，在2021年第一季度，台积电应该稳坐龙头位置，市场占有率将达到56%，收入预计同比增长25%，达到129.1亿美元。

紧随其后的，是韩国三星电子（市场份额约为18%）以及另一家中国台湾芯片制造商联合微电子公司（市场份额预计达到7%）。

目前，台积电预计在美国建立的工厂尚未动工，还处在获取报价的阶段。

不过，结合基础设施费用、人工成本等各要素要看，台积电在美国工厂的建设并非一帆风顺，预算成本或将高于预期——经济日报指出，相比在台建厂，美国工厂的建设光是基础建设费用就要6倍多，人工成本也需高出三成，且效率低下。

另外，对比更为鲜明的是，台积电赴南京建厂时呈现出的一番景象——无论是成本控制，还是在完整供应链，亦或是在技术人才上，中国都有着足够的市场。据悉，台积电南京工厂量产不到一年即获利。

而在美建厂，由于芯片工厂的建设涉及半导体产业链的多个方面，除了台积电本身，还需考虑合作伙伴、供应商等各方主体。

经济日报指出，虽然台积电提出让合作伙伴、供应商一同前往美国建厂，但原料的库存、运输物流体系并不完善，配套厂商陷入了两难之中。

综合来看，台积电赴美建厂，还存在很大的不确定性。
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