芯讯通首款支持R16标准的5G模组亮相MWC

在5G和NB-IoT等低功耗广域网大规模部署和应用下，全球数以万亿计的新设备将接入网络，推动模组行业进行快速的技术演进。2021 MWC上海展期间，芯讯通发布了5款新品，包括4款5G模组和1款NB-IoT模组。

5G模组的技术逐渐成熟，在规模优势下，芯讯通预测，5G模组价格将在今年第三季度大幅下降。

首款支持R16标准的5G模组

芯讯通5G模组已经出货一年，积累了300多家客户。此次，芯讯通在2021MWC上海展推出了 首款支持R16标准的5G模组SIM8262G-M2、5G智能模组等三款5G模组产品。

2020年7月3日，国际标准组织3GPP宣布R16标准冻结，标志着5G第一个演进版本标准完成，更为成熟的R16版本落地将加速5G下游行业应用的发展。

芯讯通此次推出的5G模组SIM8262G-M2作为首款支持R16标准的5G通信模组，高达 2.4Gbps的数据传输。搭载高通骁龙X62平台，骁龙X62是高通推出的新一代面向移动宽带应用的5G调制解调器到天线的解决方案，支持数千兆比特的下载速度。

SIM8262G-M2可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、CPE等需求终端，打造车联网、工业物联网、智慧医疗，4K/8K高清视频等应用场景。

另一款5G模组SIM8282G-M2基于高通第4代5G调制解调器到天线的解决方案骁龙X65，支持NSA/SA，有高达4.8Gbps的数据传输。SIM8282G-M2搭载X65平台，将覆盖Sub-6GHz频段的5G频段及其组合，FDD和TDD，通过使用碎片化的5G频谱资产，为运营商带来极致灵活性；同时在移动宽带、计算、扩展现实、工业物联网、5G企业专网和固定无线接入等领域获得更深远的发展。

此外，芯讯通基于骁龙X62/X65平台的LGA封装5G模组也将于今年上市。

装上外壳和摄像头就能变身手机

芯讯通还推出了5G智能模组SIM9350和4G智能模组SIM8970，所谓智能，就是将GPU、CPU植入了模块内，加上外壳和摄像头就能变身安卓手机。以前半年才能做出来的产品，可以在智能模组的基础上花1-2月快速开发出来。

SIM9350是一款搭载Android系统的无线通信5G智能模块，采用高通8核64位ARM V8处理器，采用Kyro CPU 460，主频高达2.0GHz。集成GPS L1+L5双频定位，满足不同环境下快速、精准定位的需求。内置AdrenoTM 619 GPU，这相当于拥有了高速数据传输和多媒体处理能力。SIM9350还集成无线蜂窝通信、短距离通信、多卫星双频接收机功能。适用于5G网络下的智能POS收银机、物流终端、VR Camera、智能机器人、车载设备、智能信息采集设备、智能手持终端等产品。

同时，芯讯通也推出了4G智能模组SIM8970，是AI＋IoT的结合典型。可搭载人工智能算法，支持人脸识别、语音识别等算法，有效增加人机互动性，满足当下主流智能座舱的交互控制等功能。它可以快速开发和多媒体、无线通讯等功能相关的产品和应用，产品可被广泛应用于智能POS、广告传媒、汽车电子、智慧医疗、智能安防等设备和行业中。

工业互联网将成最先爆发的5G应用

工业互联网被认为是最先爆发的5G应用，随着5G和物联网的大规模部署，5G模组和NB-IoT模组的价格都将大幅降低。

目前，5G模组的价格还接近4位数，芯讯通高级副总裁李永胜表示：保守估计，今年第三季度会下降50%左右。当然，5G模组的价格取决于产业链上下游以及终端数量。

在物联网行业，芯讯通也推出了新款NB-IoT模组H7035C，搭载Boudica V200平台，支持R15，产品支持最大下行速率125Kbps和最大上行速率150Kbps。表计行业天然面临着终端数量多、类型多、覆盖范围广、功耗管理要求高、网络环境复杂等通用问题，而H7035C模块是低功耗、低吞吐量、广覆盖应用的解决方案，非常适用于如表计、远程控制、资产跟踪、远程监控、远程医疗、共享单车等物联网应用。

除了工业互联网外，路由器、直播盒子、无人机、重大电力网络的无人巡检、远程医疗等5G应用都是有较好前景。
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