创新的高带宽DRAM解决方案

AI(人工智能)极大地增加了物联网边缘的需求。为了满足这种需求，Etron公司推出了世界上第一款扇入式晶圆级封装的DRAM——RPC DRAM®支持高带宽和更小的尺寸。凭借RPC DRAM的性价比和低功耗优势，创新型DRAM是许多可穿戴设备和物联网设备上的微型人工智能相机中使用的理想存储器。

在异构集成时代，我们继续致力于JEDEC利基DRAM芯片。我们正在开发将DRAM电路的工作电压从1.5伏降低到0.7伏的能力，并满足JEDEC标准定义的保持时间要求。这一举措可以显著降低标准DRAM的功耗，并翻转电路设计，使DRAM的规模继续扩展到一个新时代。

Etron RPC DRAM®(RPC®)为系统用户提供了独特而宝贵的优势。它采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP，一种扇入式晶圆级芯片尺寸封装)，这是世界上第一个在WLCSP中提供的高带宽DRAM。x16 256兆位RPC DRAM的引脚数量是类似带宽DDR3产品的一半，并且只需要1/10的PCB面积。因此，它可以提供小型化和降低成本的途径。RPC DRAM提供与x16 DDR 3–lpddr 3相同的数据带宽，因此适合AV多媒体流等带宽密集型应用，但IO引脚数不到一半(24个开关信号)。

Etron的RPC DRAM与流行的FPGA产品接口，为基于分立元件的视频应用创建世界上最小的机器学习和人工智能产品。当FPGAs与小型化RPC DRAM以及标准表面贴装PCB技术相结合时，系统具有最小的尺寸、重量、功耗和成本(SWAP-C)。这为在高容量和尺寸受限的应用中部署小形状因子AI子系统奠定了坚实的基础。由于RPC DRAMs使用的FPGA IO引脚不到同等带宽DDR3的一半，因此与DDR3相比，RPC可以使用更少的引脚将内存带宽提高一倍。

作为Etron的一级代理商，英尚微电子提供丰富的DRAM产品，具备专业的技术支持团队，能够为客户提供从选型到设计服务。致力于为客户提供DRAM动态随机存取存储器解决方案。如果您有DRAM产品方面的任何疑问，可以搜索英尚微电子网页咨询。

审核编辑 黄宇