台积电 2020 年资本支出超过 180 亿美元创下新高

2 月 20 日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电去年的营收创下了新高，达到了 455.05 亿美元，但先进制程工艺投产、工艺研发等方面的支出也有增加，他们去年的资本支出也创下了新高。

台积电方面公布的文件显示，在 2020 年，他们的资本支出达到了 5072.4 亿新台币，折合约 181.74 亿美元，较 2019 年的 4604.2 亿新台币增加 468.2 亿，同比增长 10.2%。

在去年 1 月 16 日发布的 2019 年四季度财报中，台积电管理层预计他们 2020 年的资本支出在 150 亿美元到 160 亿美元之间，但在去年二季度的财报中，他们进行了调整，提高到了 160 亿美元到 170 亿美元，最终的 181.74 亿美元，还是超出了调整之后的上限。

目前台积电已经掌握了全球最为先进的5nm工艺，搭载此工艺生产出来的华为海思麒麟9000芯片以及苹果A14芯片，目前都已经用在了各自的旗舰手机上，在消费者上手体验之后，对于这两款芯片的强大性能。虽然已经站在了芯片制造领域的顶峰，但是他们并不敢就此松懈，因为除了它之外，三星目前也已经掌握了5nm芯片的制造工艺，虽然在良品率上和台积电有着不小的差距，抛开成本不说的话，他们也是有能力制造出5纳米芯片的。为了快速甩开和三星之间的差距，台积电不断的在研发最新的技术，加速研发2nm和3nm的工艺，目前对于3nm的制造工艺台积电已经有了突破性进展。

但随着台积电扩大 5nm 工艺的产能，安装 3nm 工艺芯片工厂的设备，以及推进先进工艺的研发，台积电今年的资本支出将会更高，他们预计今年资本支出 250 亿美元至 280 亿美元，远高于去年的 181.74 亿美元。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自台积电、经济日报，转载请注明以上来源。