AMD完成对Xilinx收购后,将成为多元运算架构芯片主要厂商,AMD可提升车用、5G、AI与边缘运算等领域的话语权,然在开发工具、函式库等领域,AMD仍落后NVIDIA与Intel一段距离,收购后若无法弥补其差距,收购综效恐无法有效发挥。
Marvell在完成收购Inphi后,在拥有ASIC设计服务、有线传输芯片、ARM架构处理器与网络处理器等产品,将对Broadcom形成直接威胁,然中美贸易摩擦仍是变量的情况下,将考验新Marvell团队策略。
联发科收购乙太网络芯片与Intel旗下电源管理芯片部门,将正式进入资料中心市场竞局,与国际一线大厂直接竞争的态势已不可免,虽有营收挹注2021年表现固然可期,但竞争门槛较消费性电子高,联发科的策略心态仍是关键。
NVIDIA完成对ARM收购后,将转变成硅智财、芯片、加速卡与系统整合的方案供应商,全新经营模式将有别于传统IC设计厂商,如何经营其生态系统将是可观察之处。
英特尔因集设计、制造与封测于一身,面对非英特尔的竞合关系,挑战更多样性
制造产能:10nm SuperFin产能能否在2021年进一步扩大,以及妥善制定委外代工策略,应可对AMD造成一定程度压制,若Intel向台积电扩大委外订单,在台积电产能供不应求下,AMD能否取得充份产能应是观察重点;
软件开发工具:Intel不断采取收购策略,关键仍在开发工具、函式库等,能否无缝在不同硬件平台间转移,成为Intel能否在AI产业领域站稳脚步的重要基石,若能在2021年第三季前,oneAPI能进一步扩大对FPGA与AI芯片的支援,应可逐渐拉近与NVIDIA的距离,同时甩开AMD在AI资料中心领域的追击。
类比IDM厂商竞局变化
竞争态势:ADI收购Maxim后,就营收规模而言,整体态势未有太大变化,对主要欧系IDM厂商与TI,虽有竞争威胁,但影响有限。
以2021年现况观之,由于全球车市将呈现缓和复苏,车用半导体领域同样有晶圆厂产能不足问题,以ADI与Maxim内部未有如Infineon与TI等大厂拥有12寸厂产能,成本结构恐难与之抗衡。
STMicroelectronics强化物联网与功率半导体产品线竞争力后,在产品线完整度提升下,应能逐渐发挥产品综效,提升其竞争力度。
责任编辑:tzh
-
处理器
+关注
关注
68文章
20384浏览量
255643 -
芯片
+关注
关注
463文章
54662浏览量
471073 -
amd
+关注
关注
25文章
5724浏览量
140640 -
IC
+关注
关注
36文章
6497浏览量
186773
发布评论请先 登录
维信诺昆山全球新型显示产业创新中心项目主厂房封顶
PCBA电路板生产厂家哪里多?三大核心产业带全解析
兆芯与中国移动云能力中心达成战略合作
华为携手产业伙伴共商移动AI时代新路径
华为星河AI Fabric 2.0解决方案斩获国际荣誉
大冲能源亮相2025国际数据中心及云计算产业展览会
新唐科技推出Arbel NPCM8mnx系统级封装
东软与移动国际签署软件出海战略合作备忘录
华为数字能源亮相2025开放数据中心大会
中车电驱亮相2025全球xEV驱动系统技术暨产业大会
睿海光电800G光模块助力全球AI基建升级
CES Asia 2025蓄势待发,聚焦低空经济与AI,引领未来产业新变革
万里红入选《嘶吼2025网络安全产业图谱》多项核心领域
高通CEO安蒙:骁龙X Elite赢下PC市场,年内重返资料中心
全球IC设计产业重心将往资料中心领域移动
评论