新华三进入集群路由器市场的契机是什么?

自2004年6月，思科发布第一台集群路由器产品，将集群技术引入核心路由器领域以来，集群路由器一直是通信设备厂商研发实力的象征，目前全球仅有少数几个厂商能够研发此类设备。

在2017年的领航者峰会上，新华三正式发布了业界首款云化集群路由器CR19000，大步跨入运营商骨干网领域，成为业界少数几家能够推出同类产品的厂商之一。几年来，新华三在CR19000的板卡性能方面不断提高，在质量和可靠性上做了大量工作。CR19000不仅通过了三大运营商的集采测试，还成功入围集采项目并实现落地，其中更以第一名70%份额入围中国移动高端路由器集采。除了在运营商的落地项目以外， CR19000产品在全国大概已经有300台的落地项目，覆盖行业包括广电、电力、交通、医疗等，得到了用户的广泛认可。

进入市场的契机：新华三的竞争力+5G的大规模应用

新华三集团路由器产品线首席产品经理曾富贵表示，新华三进入集群路由器这个市场，一方面是因为这个市场的竞争还不充分，二是5G大规模的发展。新华三做路由器十几年，产品覆盖高端路由器、中低端路由器，所以在核心路由器上也一定要形成一个全网的解决方案，作为紫光集团云网业务板块的核心企业，新华三的一大优势是完整解决方案的提供能力，开发集群路由器不仅可以进一步强化这方面的优势，还能够充分展现新华三的综合技术实力，做到能够给用户一套整体解决方案，这也是新华三切入整个运营商核心路由器、集群路由器市场的原因之一。

做芯片：前进的脚步从未停歇

新华三在核心路由器的布局从未停止，在2019年成立了新华三半导体公司，专注于解决高端路由器的长期演进问题。曾富贵表示，新华三做芯片不是白手起家，有自己的技术积累，也与业界一些比较知名的芯片厂商、设计公司有合作关系。据透露，新华三自研的路由器专用芯片已经有了明确的演进计划，今年发布第一代单芯片双工400G能力，明年计划会发布2T以上的单芯片能力。“简而言之，为了保证路由器的长期演进和发展，公司投入很大，成立了专门的半导体公司，做技术积累和关键芯片研发。”曾富贵说。

通信行业本身是一个产业链，任何一个公司都不可能上下游产业通吃。因此，对于路由器产品线来说，新华三仍然会采用“自研芯片+商业芯片”两条腿走路，通过与业界芯片公司合作，一方面夯实自研芯片基础，另一方面扩大朋友圈、扩大产业链。

谈未来：提升性能+降功耗+智能运维

说到未来新华三核心路由器、集群路由器的发展方向，曾富贵表示，

首先，要延续现有的系统架构，且不停地迭代，提升性能和容量。借助自研芯片技术，如单芯片400G，以及后面的2T、4T，不停地将系统做大做强。

第二，在提升性能、规格、容量的情况下，采用新的技术，比如散热技术、热传导技术，提高芯片集成度，将整个系统的功耗降下来，实现节能降耗，打造绿色设备，同时将设备小型化、集约化。

第三，让集群系统设备自动化起来、智能起来。设备的维护让运维人员的压力非常大。新华三下一步要运用当前的SDN技术、AI技术，让设备更易于维护、业务部署更方便、故障排除更敏捷。

最后，CR19000作为新华三集团“智能联接”战略的具体落地，正以超宽性能、高可靠性和稳定性，成为“智能联接”战略中重要的产品承载，帮助用户实现业务向数字化、智能化转型。
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