合肥露笑半导体已购置第一期项目工业用地，预计3月底前主体厂房结顶

集微网消息，1月19日，露笑科技公布，近日，公司接到多位投资者咨询电话和互动易平台的提问，询问关于合肥露笑半导体材料有限公司的进展情况。为使投资者及时、公平了解进展情况，现将相关进展情况公告如下：

截至公告日，合肥露笑半导体已购置第一期项目工业用地，相关产权证书正在办理过程中。厂房已于2020年11月底开始动工建设，预计2021年3月底前主体厂房结顶，2021年6月底前一期产线通线点亮，2021年9月底前形成产能。公司将根据项目进度情况及时对项目进展进行披露。

露笑科技于 2020 年 8 月 8 日、2020 年 9月 15 日分别与合肥市长丰县人民政府、安徽长丰双凤经济开发区管理委员会签署《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园的战略合作框架协议》和《长丰县招商引资项目投资合作协议》。

据悉，露笑科技将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。

露笑科技于 2020 年 10 月 16 日与合肥北城资本管理有限公司（以下简称“合肥北城”）、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）（以下简称“长丰四面体”）签署了《合资协议》，协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”，并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。

合资公司名称为“合肥露笑半导体材料有限公司”（以下简称“合肥露笑半导体”），注册资本 2 亿元人民币，该部分资金将主要用于碳化硅厂房的初步建设，公司占 47.5%，合肥北城占 47.5%，长丰四面体占 5%，合资公司为公司的参股公司。

责任编辑：xj