ST意法半导体推出50W无线充电方案-电子发烧友网

意法半导体2020年工业峰会于12月2日盛大开幕！本次峰会上重点集中在电机控制、电力能源和自动化三大应用领域。意法在亚洲地区建立了5个技术创新中心，重点关注亚洲市场。意法半导体具有独一无二的亚洲工业生态系统，提前布局长期战略性市场，专注于汽车电子、工业电子、个人电子设备和通讯设备、计算机等。意法旗下具有丰富的产品组合，如专用汽车IC、分立器件和功率晶体管，模拟器件、工业电源转换IC，通用MCU&MPU，安全MCU和EEPROM存储器、MEMS 传感器和光学传感器的解决方案，以及意法独有技术的专用ASIC 芯片。

意法半导体在本次峰会上介绍了65W的USB Type-C超级快充解决方案，内部使用集成的半桥驱动器和MasterGaN1晶体管。

意法半导体介绍的65W的USB Type-C超级快充解决方案，支持PPS协议，支持全球范围电压输入，尺寸为50*30*16mm，体积非常小巧，功率密度高达30W/inch³，230Vac输入满载输出效率超过93%。这款方案采用ACF架构，MasterGaN1内置两个GaN开关管，提升功率密度到市场常规产品的1.5到2倍，最高工作频率350KHz，有效减少变压器体积，并且全集成器件可有效降低寄生参数，提高转换效率。

意法半导体还介绍了一款65W输出的USB-C墙插充电器，同样支持全球范围输入，单C口支持5-20V输出，最高输出功率65W，符合CoCTier 2和DoE Level 6能效规定，符合CISPR22B/EN55022B电磁兼容性，支持USB-PD、PPS、SCP、FCP和QC输出。意法半导体具有其中的ACF控制器，MasterGaN2集成功率器件和STL160N3LLH6负载开关器件。这款充电器还使用了平面变压器，配合意法半导体器件，实现了高开关频率，高功率密度，紧凑和简化的PCB布局，物料成本和生产成本得到降低。

意法半导体推出的MaterGaN1器件，有效提高了适配器的功率密度，简化了适配器设计，助力小体积大功率的适配器普及。

意法半导体在本次峰会上介绍了50W的无线充电解决方案，分别是STWBC2和STWLC88，STWBC2支持50W及超过50W的无线发射器设计，内置最高64MHz的ARM32位Cortex-M0CPU，并且内置可配置成升压或降压的DCDC控制器和用于无线充电的全桥驱动器，共计3个半桥驱动器，耐压最高40V，内置1ns分辨率的PWM发生器，芯片内部集成电压电流和相位解调，支持USB-QC和USB-PD电压申请，STWBC2内置128K闪存和32KSRAM，支持现场固件更新。 STWLC88无线充电接收器支持最大50W的输出功率，具有反向无线充电发射模式，最大功率12W，内置可配置的输出稳压器，25mV步进，最高输出电压20V，内部集成的同步整流器，转换效率超过98%，内置精确的电流感应用于异物检测，支持过压，过流和过热保护。意法半导体的50W无线充电解决方案集成度高，减少外围元件，有效简化无线充电设计，促进无线充电普及。有关于USB PD充电器和无线充电的介绍，意法半导体在电源层面的创新，简化了适配器和无线充电的设计，提高使用体验。