0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

ST意法半导体推出50W无线充电方案

意法半导体工业电子 来源:充电头网 作者:充电头网 2021-01-15 15:18 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

意法半导体2020年工业峰会于12月2日盛大开幕!本次峰会上重点集中在电机控制、电力能源和自动化三大应用领域。意法在亚洲地区建立了5个技术创新中心,重点关注亚洲市场。意法半导体具有独一无二的亚洲工业生态系统,提前布局长期战略性市场,专注于汽车电子、工业电子、个人电子设备和通讯设备、计算机等。意法旗下具有丰富的产品组合,如专用汽车IC、分立器件和功率晶体管,模拟器件、工业电源转换IC,通用MCU&MPU,安全MCU和EEPROM存储器、MEMS传感器光学传感器的解决方案,以及意法独有技术的专用ASIC芯片。

意法半导体在本次峰会上介绍了65W的USB Type-C超级快充解决方案,内部使用集成的半桥驱动器和MasterGaN1晶体管

意法半导体介绍的65W的USB Type-C超级快充解决方案,支持PPS协议,支持全球范围电压输入,尺寸为50*30*16mm,体积非常小巧,功率密度高达30W/inch³,230Vac输入满载输出效率超过93%。这款方案采用ACF架构,MasterGaN1内置两个GaN开关管,提升功率密度到市场常规产品的1.5到2倍,最高工作频率350KHz,有效减少变压器体积,并且全集成器件可有效降低寄生参数,提高转换效率。

意法半导体还介绍了一款65W输出的USB-C墙插充电器,同样支持全球范围输入,单C口支持5-20V输出,最高输出功率65W,符合CoCTier 2和DoE Level 6能效规定,符合CISPR22B/EN55022B电磁兼容性,支持USB-PD、PPS、SCP、FCP和QC输出。意法半导体具有其中的ACF控制器,MasterGaN2集成功率器件和STL160N3LLH6负载开关器件。这款充电器还使用了平面变压器,配合意法半导体器件,实现了高开关频率,高功率密度,紧凑和简化的PCB布局,物料成本和生产成本得到降低。

意法半导体推出的MaterGaN1器件,有效提高了适配器的功率密度,简化了适配器设计,助力小体积大功率的适配器普及。

意法半导体在本次峰会上介绍了50W的无线充电解决方案,分别是STWBC2和STWLC88,STWBC2支持50W及超过50W的无线发射器设计,内置最高64MHz的ARM32位Cortex-M0CPU,并且内置可配置成升压或降压的DCDC控制器和用于无线充电的全桥驱动器,共计3个半桥驱动器,耐压最高40V,内置1ns分辨率的PWM发生器,芯片内部集成电压电流和相位解调,支持USB-QC和USB-PD电压申请,STWBC2内置128K闪存和32KSRAM,支持现场固件更新。 STWLC88无线充电接收器支持最大50W的输出功率,具有反向无线充电发射模式,最大功率12W,内置可配置的输出稳压器,25mV步进,最高输出电压20V,内部集成的同步整流器,转换效率超过98%,内置精确的电流感应用于异物检测,支持过压,过流和过热保护。 意法半导体的50W无线充电解决方案集成度高,减少外围元件,有效简化无线充电设计,促进无线充电普及。 有关于USB PD充电器和无线充电的介绍,意法半导体在电源层面的创新,简化了适配器和无线充电的设计,提高使用体验。

原文标题:【媒体聚焦】ST意法半导体推出65W氮化镓快充方案和50W无线充电方案

文章出处:【微信公众号:意法半导体IPG】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

责任编辑:haq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 意法半导体
    +关注

    关注

    31

    文章

    3422

    浏览量

    112207
  • 无线充电
    +关注

    关注

    1302

    文章

    3519

    浏览量

    323510
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    半导体全面支持高通骁龙可穿戴平台至尊版

    半导体ST)近日宣布,ST现已支持高通技术公司最新推出的个人AI平台——骁龙可穿戴平台至尊
    的头像 发表于 03-23 10:11 424次阅读

    半导体推出支持新一代无线标准的超宽带芯片ST64UWB系列

    半导体ST推出一系列全面支持新一代无线标准的追踪定位距离达数百米的超宽带(UWB)芯片。
    的头像 发表于 03-23 10:08 2748次阅读

    半导体与亚马逊云计算服务深化战略合作

    ‍‍‍‍‍‍‍‍ 半导体ST)近日宣布与亚马逊云计算服务(AWS)拓展战略协作,达成一项为期多年、价值数十亿美元的商业协议,涵盖多个产品类别。通过此次合作,
    的头像 发表于 02-28 11:46 591次阅读

    半导体推出65W QFN封装反激转换器VIPerGaN65W

    ‍‍‍‍‍‍‍‍ 半导体VIPerGaN系列转换器新增一款65W反激功率转换器VIPerGaN65W。该系列产品在一个QFN 5x6封装
    的头像 发表于 01-07 17:40 874次阅读

    半导体电流检测放大器实现精准测量解决方案

    半导体的电流检测放大器能够以极小的误差测量分流电阻上的微小电压降,并为许多工业和汽车应用提供卓越的性能。
    的头像 发表于 12-19 16:09 758次阅读
    <b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半导体</b>电流检测放大器实现精准测量解决<b class='flag-5'>方案</b>

    半导体ST87M01系列NB-IoT无线模块新增两款产品

    近日,半导体ST87M01系列NB-IoT无线模块新增两款产品,同时发布了一套增强版开发生态系统,以降低窄带移动网络智能物联网解决
    的头像 发表于 12-11 14:22 1815次阅读

    半导体与法国TSE签署15年太阳能供电协议

    近日,半导体(ST)签署一项实体购电协议(PPA),由TSE向
    的头像 发表于 12-11 14:01 2933次阅读

    半导体50W GaN反激式转换器简化应用设计

    ‍‍‍‍‍‍‍‍半导体推出一系列GaN反激式转换器,帮助开发者轻松研发和生产体积紧凑的高能效USB-PD充电器、快充和辅助电源。新系列转
    的头像 发表于 11-24 10:03 700次阅读

    半导体如何将12kW功率压缩至智能手机尺寸供电板

    半导体ST)是英伟达800V机架内配电新倡议的核心合作伙伴。
    的头像 发表于 08-16 11:29 1543次阅读

    半导体KNX培训中心首期课程圆满结束

    今年6月,备受期待的半导体KNX培训中心首期课程在深圳TCL半导体办公室成功举办。该中心
    的头像 发表于 08-13 13:59 1819次阅读

    半导体全新eSIM解决方案ST4SIM-300介绍

    在当前快速演进的数字基础设施中,智慧城市与工业物联网系统所需的不只是基础的联网能力,更要求安全、可扩展、且可在全球部署的解决方案,同时兼顾持续创新与长期可靠性。半导体
    的头像 发表于 07-30 16:35 1561次阅读

    ST 半导体与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙模块交钥匙方案正式量产及重要客户应用案例成功落地

    半导体(STMicroelectronics)宣布其Wi-Fi6和低功耗蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式量产,并成功应用于重要客户Siana的设计项目,为
    的头像 发表于 06-25 10:03 5864次阅读
    <b class='flag-5'>ST</b> <b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半导体</b>与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙模块交钥匙<b class='flag-5'>方案</b>正式量产及重要客户应用案例成功落地

    汽车数字钥匙新选择:半导体ST25R系列车规NFC读卡器

    半导体(STMicroelectronics)最新推出ST25R500和ST25R501车
    的头像 发表于 06-24 14:02 1499次阅读
    汽车数字钥匙新选择:<b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>ST</b>25R系列车规NFC读卡器

    半导体与新加坡能源集团共同开发新型双温冷却系统

    半导体(简称ST)委托新加坡能源公司(SP集团)升级
    的头像 发表于 06-14 14:45 2053次阅读

    半导体与高通打造的ST67W611M1无线模块量产

    半导体宣布Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段,与此同时,重要客户Siana采用该模块的设计项目已取得初步成功,大大缩短了
    的头像 发表于 06-09 09:42 1443次阅读