不平凡的2020：中国半导体产业十大新闻回顾

中国半导体产业告别了极具挑战的2020年。这一年对中国半导体而言，既跌宕起伏，又冰火两重天。疫情、国际形势、国内企业被制裁、产能紧张、人事变动，都是2020年中国半导体的关键字眼。芯谋研究整理出2020年中国半导体产业十大新闻，让我们来回顾不平凡的2020年。

一、2020年4月28日，国家大基金二期开始对外投资。

国家大基金二期投资紫光展锐22.5亿元，完成大基金二期成立以来首个重大投资。随后，大基金二期接连投资中芯国际、智芯微、长川科技和长鑫存储等。截至12月30日止，大基金二期年内公开投资的项目已有10个。大基金二期总募资金额超过2000亿元。

上榜理由：国家大基金二期拉开投资帷幕，期待大基金在“十四五”期间发挥重要作用。

二、2020年5月15日，华为被全面限制购买采用美国软件和技术生产的半导体芯片。

此举将使得华为进一步被美国出口管控政策所限制。9月15日后，基于美国软件和技术生成的产品任何公司不得向华为及其他公司（实体名单内）提供生产、购买或订购零部件、组件或设备。

上榜理由：中国最大的高科技企业受到美国制裁，引起全球半导体产业的震动。

三、2020年6月10日，英国芯片巨头Arm在中国的合资公司安谋中国出现公司控制权之争；2020年10月，Nvidia以400亿英镑收购Arm。

Arm全球对外宣布，安谋中国的董事会已任命公司副总裁潘镇元（Ken Phua）和唐效麒（Phil Tang）担任公司联席首席执行官，接替原董事长兼首席执行官吴雄昂，不过安谋中国随后发声明称，安谋中国作为在中国依法注册的独立法人，依照有关法律法规，吴雄昂继续履行董事长兼CEO职责。

上榜理由：Arm中国作为曾经外资企业在中国合作模式的创新，当前合资企业控制权激烈争夺，使得该创新模式面临挑战。Nvidia收购Arm受到各界关注，对产业影响深远。

四、2020年7月16日，中芯国际科创板上市。

最终募集资金总额532亿元，创下了近十年来A股市场的最高募资规模。

上榜理由：中芯国际成为国内市值最高的半导体上市企业。

五、2020年8月4日，国务院《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（以下简称《若干政策》）；2020年12月16日，财政部、税务总局、发改委、工信部发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（以下简称《公告》）。

《若干政策》是新一轮国家颁布的促进集成电路产业发展政策，面向集成电路设计、制造、封装、测试、装备、材料等多个领域，分9大项40小项，全面推进我国集成电路产业发展；

《公告》进一步明确对国家鼓励的集成电路设计、制造、封装、测试、装备、材料企业予以企业所得税减免支持。

上榜理由：国家级政策出台，全力推动集成电路产业全面发展。

六、2020年8月28日，武汉弘芯项目出现烂尾。

武汉市东西湖区宣布经区商务局投资协调管理调查，武汉弘芯半导体项目因资金链问题，项目暂停。弘芯项目的暂停引发业内对德科玛、德淮半导体等烂尾半导体项目的热议。

2020年10月，国家发改委发言人在例行新闻发布会上表示，将继续加强“区域集聚、主体集中”发展原则，坚持企业和金融机构自主决策、自担责任，提高产业集中度。引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

上榜理由：烂尾项目引发国家主管部门关注，预计对相关项目的指导和监管将继续加强，并保持对问题项目的后期追责。

七、2020年，企业跨界投资半导体芯片趋势渐起。

除华为、小米、阿里、腾讯等巨头早已布局外，继家电、房企跨界半导体芯片产业后，水泥企业也加入到投资行列。

上峰水泥（000672）9月8日晚间公告，拟使用累计不超5.5亿元额度进行新经济产业股权投资，投资范围主要面向以科技创新驱动和绿色高质量发展为主导的，包括不限于半导体、芯片、高端制造、环保等行业优质成长性项目，进行新经济财务投资，长短结合，产业与金融结合。

上榜理由：产业热引发资本热，需要引起警惕。

八、2020年11月30日，华虹半导体12英寸晶圆代工产能突破2万片，IGBT产品形成突破。

华虹七厂（无锡）从2019年9月正式投片，到2020年11月投入超20000片，创造上量最快纪录，成为全球第一家12英寸IGBT代工厂，全球第二家12英寸IGBT制造企业，。

上榜理由：华虹产能迅速提升，工艺节点全面开花，为中国半导体的“内循环”和产业链安全做出重大贡献。

九、2020年12月18日，中芯国际被纳入美国实体清单。

美国商务部将中芯国际及其部分子公司及参股公司列入“实体清单”。对10nm及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响。

上榜理由：中国半导体制造企业受到美国制裁，此举意味着美国对中国半导体产业的制裁波及到上游。

十、2020年全年，芯片企业引导科创板上市热潮。

截至2020年11月份，科创板自2019年6月开板至今16个月有余，已诞生189家上市企业，其中就包含27家芯片企业，科创板“含芯量”已经达到近15%。

27支芯片股之后，还有不少于40家拟科创板上市芯片企业正在排队，科创板已上市及拟上市企业超过中小板和创业板总和。

上榜理由：科创板用政策的力量和市场化的手段，打通了从投入到退出的绿色通道，吸引更多的资本、人才进入半导体产业，会最大限度地解决长期困扰我国产业发展的投入不足问题，刺激中国半导体产业加速发展。但引发的公司分散、唯上市论等也要引起广度关注。

原文标题：2020年中国半导体产业十大新闻

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责任编辑：haq