地平线实现车规级智能芯片前装量产

地平线是国内基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，已实现了车规级智能芯片的前装量产。1月7日，地平线公告完成C2轮4亿美元融资，由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。至此，地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。

据地平线介绍，他们已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。他们还表示，计划将资金主要用于加速新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

地平线获C2轮融资4亿美元

地平线透露，他们2021年上半年将面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片（Journey 5）。该芯片基于权威机构SGS TV Saar认证的汽车功能安全（ISO 26262）产品开发流程体系打造，具备高达96 TOPS的人工智能算力，同时支持16路摄像头感知计算，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉FSD。下一步，他们还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程 6（Journey 6），采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过400 TOPS。
责任编辑:pj