2020年半导体十大热点大事件：美国打压，中国逆境前行

魔幻的2020年终于走完，期待已久的2021年如期而至。回顾2020，疫情深刻地影响了全球半导体产业的发展，更加剧了国际形势的复杂变迁，自主可控、贸易保护主义、去全球化成为关注焦点；与此同时，政策和资本持续加持，线上办公/教育、新能源汽车等新兴应用落地开花。在2021年到来之际，《集微网》特推出【2020-2021年度专题】，围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理，为上下游企业提供参考镜鉴。

2020年整整一年，一场新冠疫情打乱了整个世界的节奏，然而，如此百年不遇的黑天鹅事件也没有动摇美国打压中国半导体产业的节奏。就集微网梳理全年的热点事件来看，2020年半导体热点新闻，多数都是围绕着美国打压中国半导体、中国半导体产业逆境前行展开。可以说，今年是美国对中国半导体实施限制最疯狂的一年，也是中国半导体最艰难，却也充满希望的一年。

以下按照事件热度和时间顺序进行盘点（注：由于集微网已经单独做过一篇2020年半导体并购案盘点，故热点事件盘点将并购案除去在外。）

1、日本、美国等42国扩大出口管制，防止半导体技术外流中国

2月24日，为了应对网络攻击及其他国际威胁，美国及日本等42个加入《瓦森纳协定》的国家，决定将扩大出口管制范围，目的是加强防备相关技术与软件转为军事用途及网络攻击，防止技术外流到中国及朝鲜等地。

过去该协定出口限制的对象，以常规武器及部分机床等为主，此次报道指出，管制对象新追加了可转为军用的半导体基板制造技术及被用于网络攻击的军用软件等。据分析此举旨在防止技术外流到中国及朝鲜等。日本政府计划今后加强产品及相关技术的出口手续，新管制对象也包括日本厂商擅长的领域，部分企业或受到影响。

集微点评：美国在遏制中国半导体发展方面，除了自己“上手”，也不忘拉上自己的盟友。

2、长江存储推128层3D NAND

4月13日，长江存储正式发布两款128层3D NAND闪存，分别为128层QLC 3D NAND闪存（型号：X2-6070）和128层512Gb TLC（3 bit/cell）规格闪存芯片（型号：X2-9060）。

其中X2-6070产品拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。凭借1.6Gb/s高速读写性能和1.33Tb高容量，长江存储通过X2-6070再次向业界证明了Xtacking架构的前瞻性和成熟度，为今后3D NAND行业发展探索出一条切实可行的路径。

集微点评：长江存储是国内唯一一家有能力制造NAND的芯片厂，可以说是国内存储业的希望。现在它正在加紧追赶国际对手，不过面对三星、Kioxia等强有力的竞争对手，“全村的希望”担子很重。

3、台积电赴美建12寸晶圆厂

5月15日，台积电宣布将于美国亚利桑那州新建一座12寸先进晶圆厂。

据披露，该晶圆厂将采用台积电的5纳米制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20000片晶圆，将直接创造超过1600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。2021年至2029年，台积电于此项目上的支出（包括资本支出）约120亿美元。

集微点评：台积电在美建厂主要是为了获得美国的资金、政策支持。台积电董事长刘德音也在公开场合表示，该计划绝对符合公司利益，最大利益是取得美国客户信任，及找到全球最顶尖科技人才。

4、ARM中国陷换帅风波

6月份，ARM以存在未披露的违规行为为由，宣布免去安谋中国董事长兼CEO吴雄昂的相关职务。然而事实上，吴雄昂仍实际控制安谋中国。双方就此发布多份回应拉扯。

7月28日，安谋中国团队发布公开信表示，厚朴投资及ARM英国的部分董事于近期派人频繁接触安谋中国的客户、威胁修改或取消现有合同，并威胁骚扰中国团队员工。

此后一天，ARM英国总部再发声明，称安谋中国于6月4日的董事会合法、有效的罢免了吴雄昂CEO的职务。但吴雄昂拒不执行董事会决议，拒交公司公章，并散播虚假信息，给安谋中国公司内部造成了恐惧和困扰。

集微点评：业界认为ARM中国换帅风波的背后可能与美国针对华为的禁令有关。ARM虽是英国企业，但与美国有大量生意往来。让事情变得一团糟的可能原因是，美国可能对ARM施加压力，要求其剪断与中国合资企业的关系。

5、苹果确定将弃用英特尔芯片，改用自主设计芯片

6月23日，苹果宣布将放弃在所有Mac电脑上使用英特尔的芯片，改用自主设计开发的芯片，并表示这一过渡将使苹果的笔记本电脑和台式机的处理速度变得更快。

苹果公司称，未来的Mac电脑将会使用该公司自主设计的芯片。之前，苹果在Mac笔记本电脑和台式机上使用英特尔芯片。库克表示，这是一个“巨大的飞跃”。苹果称其在专门为Mac电脑设计自己的芯片，以便在降低功耗的同时提供更高的性能。

目前，苹果公司已经在其iPhone、iPad、Apple Watch和Apple TV等产品上使用自己的芯片，并表示到目前为止已经出货了超过20亿个芯片。另外，搭载苹果自有芯片的Mac电脑也将可以运行iPhone和iPad软件。

集微点评：苹果首款Mac SoC将采用台积电5纳米制程进行生产，预估此款SoC成本将低于100美元，更具成本竞争优势。

6、中国发布支持半导体产业发展的新政

8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，政策从财税、投融资、IPO、研究开发、进出口等多角度对半导体产业的发展提供政策支持，利好我国半导体材料行业发展。

其中关于企业所得税减免的主要内容包括：1、国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

2、国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

3、国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。

集微点评：国家的新政对国内半导体企业而言可谓“及时雨”，从中也看出了国家势必要发展半导体的决心。

7、麒麟9000芯片绝版

8月7日，华为消费者业务CEO余承东表示，今年秋天上市的Mate 40，将搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版。

麒麟9000将采用台积电5nm工艺制程，由于美国的第二轮制裁，华为的芯片生产只接受了5月15号之前的订单，到9月15号生产就截止了，这之后，台积电将不能再为华为出货。

余承东遗憾地表示，我们投资了非常巨大的研发投入，也经历了非常艰难的过程，但在半导体制造方面，华为没有参与。只做到了芯片的设计，但没搞芯片的制造，是非常大的一个损失。

集微点评：华为去年就占了台积电14%的营收，没有了华为海思，台积电的先进工艺显然是会损失一部分市场；然而海思没有台积电，却陷入了“巧妇难为无米之炊”的困境，真是可惜！

8、美国对华为新禁令生效

9月15日，美国对华为的新禁令正式生效，从这天起，包括台积电、高通、三星及SK海力士等芯片制造商必须获得美国批准，才能将其使用美国技术及软件制造的产品出售给华为。有调查机构预估，包括日韩等零组件交易年营收将减少264亿美元。

日经中文网报导，英国调查公司Omdia估计，日本、韩国与中国台湾供应商每年为华为供应零组件交易额约264亿美元，如果华为的生产受阻，上述业务将面临困境。

集微点评：杀敌八百自损一千，美国对华为的禁令在遏制华为发展的同时，也伤害了美国芯片企业及全球其他相关产业链的利益。

9、联电与美国司法部达成6千万美元和解协议

10月29日，联电公告，美国北加州联邦地方法院核准联电与美国司法部和解协议。

美国司法部于2018年11月，以联电及若干员工违反联邦营业秘密保护法为由，对联电司及若干员工提起刑事诉讼。

根据公告内容，在和解协议中，司法部同意撤销对联电原来的指控，包括共谋实施经济间谍活动、共谋窃取多项Micron Technology, Inc.(以下简称美光) 营业秘密、和专利有关的指控、以及可能从四亿到八十七亿五千万美元的损害赔偿及罚金等。联电承认侵害一项商业秘密，同意支付美国政府美金六千万元的罚金，并在三年自主管理的缓刑期间内与司法部合作。

集微点评：持续多年的联电案终于尘埃落定。业内人士分析，依照此前相似案件的判决案例对比，赔偿金额大约就落在这个数字。另外，因为晋华被美国制裁后并没有生产相关涉案产品，因此也就没有损害金额的部分。此外，这个金额大约是晋华当时与联电共同开发的数字，因此就整个结果来说算是符合业界的期待。

10、美国商务部正式将中芯国际列入实体清单

12月18日晚间，美国商务部正式宣布，将中芯国际添加到实体清单中。美国商务部工业与安全局（BIS）采取这一行动来保护美国的国家安全，此举源于中国的军民融合（MCF）原则，以及中芯国际与中国军事工业园区中相关实体之间活动的证据。

被列入实体清单后，按照要求，美国出口商向中芯国际出口产品或技术时，需要向美国商务部申请该公司的专有许可证，这将限制中芯国际获得某些美国技术的能力。美国商务部指出，在先进技术节点（10纳米或以下）生产半导体所需的必须物品将被直接拒绝出口，以防止这种关键的技术支持中国的军民融合工作。

集微点评：特朗普下台前还在对中国半导体疯狂打压！这一年中芯国际好几次被传列入实体清单，最后还是逃不过被禁的命运！

总结：即将过去的一年，可以说中国半导体在美国的打压政策下负重前行。随着美国大选的尘埃落定，中国半导体的境遇是否会有所好转？国内对此多持悲观论调。与此相对应，全国自上而下已经形成了坚定的共识：与其寄希望于美国方面的政策施舍，不如练好内功、提高半导体国产自给率与竞争力。这是中国半导体突破当前困境的关键所在，更是中国经济实现更高层级发展的迫切需求。

原文标题：震荡、突围、希望！2020年半导体十大热点大事件：美国打压，中国逆境前行

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责任编辑：haq