硬创早报：台积电将为索尼PS5释放更多7nm产能-电子发烧友网

【蔚来12月交付7007台创新高用户总量超7.5万】1月3日，蔚来公布2020年12月及全年交付数。数据显示，蔚来12月共交付新车7007台，环比增长32.4%，连续第五个月创品牌单月交付数新高；同比增长121.0%，自今年4月以来连续第九个月实现同比翻番。至此，蔚来2020年全年交付量达43728台，同比增长112.6%。

产业要闻

台积电将为索尼PS5释放更多7nm产能支持今年生产1680万-1800万台

1月3日消息，据国外媒体报道，索尼去年6月份展示的新一代游戏主机PS5，上市已有50天，但从外媒的报道来看，索尼PS5目前供应紧张，价格也保持在高位。

外媒的报道显示，面对PS5供应不足的问题，索尼也在想办法扩大产能，他们将彻底停止生产PS4 Pro，并使用所有的生产资源来制造PS5。

而产业链的消息显示，为支持索尼提高PS5的产能，台积电等供应商也将释放更多的产能，以便支持索尼在今年生产1680万台-1800万台PS5。

台积电为索尼PS5释放的，将是7nm工艺的产能，PS5搭载的是由AMD定制设计的处理器，由台积电采用7nm制程工艺代工，封测服务则由日月光等厂商提供。

台积电的7nm工艺有两代，第一代在2018年的4月份大规模投产，第二代在2019年投产，虽然台积电的制程工艺已经提升到了5nm，但目前采用5nm工艺的，只有苹果等少数厂商，7nm工艺目前也还有庞大的需求，除了代工索尼PS5所需的处理器，台积电的7nm工艺还需要代工AMD锐龙PC芯片、其他厂商的智能手机处理器等，目前的产能也比较紧张。

虽然台积电7nm工艺的产能目前比较紧张，但外媒在报道中表示，今年会有更多7nm工艺的客户，转向更先进的5nm工艺，7nm工艺的产能也会得到释放，能够腾出更多的产能代工PS5所需的处理器。（Techweb）

韩国5G用户在去年11月底达到1090万 4G用户仍超过5000万

1月3日消息，据国外媒体报道，韩国是全球最先开始5G商用的国家，他们的5G商用服务在2019年4月3日就已正式推出，他们的5G用户也在不断增加，目前已接近1100万。

韩国5G用户接近1100万，源自韩国科技信息通信部的数据，这一机构公布的数据显示，韩国5G用户在去年11月底，就已达到了1090万。

在11月底达到1090万，也就意味着韩国5G用户，在11月份增加了近100万，高于此前一个月增加的73.5万。

5G用户达到1090万之后，5G用户在韩国移动通信用户中的比例，也有提升。目前韩国移动通信用户有7050万，5G用户占到了15.5%。

更多的用户转到网速更快、时延更短的5G，也就意味着4G用户会有减少，数据显示，韩国4G用户在11月份减少68万，但目前用户仍高达5330万，在数量方面仍占据主导地位。

韩国相关的分析师此前曾预计，在iPhone 12等新的5G智能手机的推动下，韩国的5G用户在今年年底预计可以达到1100万，在11月底就已达到1090万，也就意味着在年底超过1100万已成定局。（Techweb）

资本市场动态

一级市场

矽昌通信完成数亿元战略融资

根据投资界12月31日消息，盈科资本完成对国内WiFi芯片领军企业矽昌通信的战略投资，本轮数亿元融资由盈科资本独家领投。

公司成立于2014年，是一家专业的集成电路设计企业，主要从事WiFi通信芯片的研发和产业化。公司研发的Wi-Fi AP路由芯片是路由器、中继器、智能家居网关等设备及相关物联网领域的核心通信芯片。公司创始人李兴仁博士是“领航一号”中国首款北斗二代卫星导航芯片项目带头人和大陆首款平板电脑芯片开发者，2014年创办矽昌通信后带领团队实现了国产路由器Wifi芯片的“0突破”。

盈科资本董事长钱明飞表示，矽昌通信填补了国产WiFi路由芯片这一细分市场的空白，是国内最为领先的芯片设计公司之一，完成本轮融资有助于矽昌通信更好地进行技术研发，扩大公司产品市场份额。矽昌通信有望成为国内最前沿的WiFi芯片及方案的供应商，这契合盈科资本对核心资产战略布局的思路。

利普思半导体获得4000万元Pre-A轮融资

根据投资界12月31日消息，利普思半导体近日完成Pre-A轮融资，本轮由正泰集团领投、水木易德跟投，融资金额达4000万元，估值情况未知。

公司成立于2019年11月，主要从事功率半导体模块的封装设计、生产和销售。公司主要产品是应用于新能源汽车、充电桩、工业电机驱动、光伏逆变、医疗器械等场景的IGBT模块和SiC模块。团队方面，利普思半导体创始人梁小广，上海交通大学研究生毕业，2004年毕业后就出国加入日本三菱电机功率半导体事业部。其间成功完成数款世界领先的功率器件。后在全球领先的汽车零部件一级供应商采埃孚从事第三代功率半导体(SiC)的模块封装技术研究，并取得多项发明专利。公司使用先进的封装材料以及加工技术，为新能源车电驱动系统和逆变器的小型化、高效化和轻量化，提供完整的模块应用解决方案。满足高性能、高可靠性的新能源汽车及高端工业领域功率半导体模块需求。

本轮融资的领投方正泰集团的战略投资部总经理程昱昊表示：“第三代半导体技术，相比较而言国内外差距较小，我们具有换道超车的机会。利普思作为国内领先的碳化硅模块践行者，具有完备的团队架构、先进的技术和丰富的行业经验，是国内一股不可忽视的新兴力量。正泰希望通过本次投资，加强与利普思的深层次合作，依托正泰在工业和能源方面的产业基础，赋能利普思下游应用。”

（一）除矽昌通信、利普思半导体外，科技行业一级市场共有6笔融资，分别为芯派科技、青新方电子、迈普通信、非夕机器人FLEXIV、恩易通和豫兴电子。