5G手机备货忙MLCC大厂村田供货吃紧 得一微嵌入式主控芯片调价50%！

据海外媒体矩亨网报道，全球最大积层陶瓷电容器 (MLCC) 制造商村田预估，5G 手机需求强劲，在苹果等手机厂商抢占华为市场的带动下，2021年度 5G 手机需求将突破 5 亿，村田并透露，至少到 2 月中国农历春节假期前，MLCC 供应仍吃紧 。

华为受到美国制裁市占率萎缩之际，从苹果、三星到小米、Oppo 和 Vivo 都向村田确保供货，希望吃下华为在全球消费电子市场留下的空缺。村田总裁 Norio Nakajima 在 12 月受访时透露，工厂不会休假，将赶工满足堆积如山的订单，“智能手机用的尖端电容器情况特别吃紧。”

Nakajima 说：“手机大厂争相抢占我们原本被华为占据的产能，我无法确定这些需求有多少是依据真正的产量预测。我觉得手机大厂的举动似乎有些过热，预估他们的订单会在 2 月和 3 月下降。”

Nakajima 认为 MLCC 需求在农历春节假期后会稍事歇息，但全年依然强劲，预估4月起新一年度的 MLCC 销售增加 10%。

目前村田遇到的问题，该公司遭遇的产能阻碍，反映了整个电子供应链的情况，游戏主机包括 Sony PS5、微软 Xbox 新品上市两个月，但供货量依然有限。

此外，国产主控芯片厂商得一微率先宣布，由于市场剧烈变化，晶圆厂级封测厂等上游供应商价格持续上涨，从2021年1月1日起针对嵌入式主控芯片系列产品大幅度调涨50%，其他同业供应商仍在观望涨价效应。

随着上游晶圆代工产能严重吃紧，封测及封测相关厂商已陆续调涨价格，群联电子从2020年第4季度反应成本而调涨价格，涨幅在15%-20%，部分品项甚至更高，为近8年来首度涨价。

尽管中芯国际传出成熟工艺松绑，但是中芯国际官方并未获得正式确认，短期内成熟工艺产能吃紧难以环节。供应链指出得一微供高，目前产能紧张，投产周期长，将旗下嵌入式主控IC全面上涨且涨幅高达50%，市场预期，在晶圆代工及供应链成本上升，且多家IC业者已先后调价，不排除群联第2季续涨得可能，或将引发涨价潮带动其他主控IC厂商跟进调涨。

相关厂商表示，由于SD、UFD、SATA、eMMC等大部分主控IC产品都采用55nm或40nm，如近台积电的55nm及40nm供不应求，连中芯国际的40nm工艺都面临大缺货，导致整体供应链（晶圆厂、封测、原材料）全面吃紧。尽管终端SSD价格仍在下滑，但是主控IC成本已攀高。

群联先前指出，市场需求免受惠于下游宅经济推升Chromebook与电视等终端产品热销，带动市场对于64GB以下中低容量eMMC需求激增所带动，近期上游供给吃紧，导致成本提升，但由于内部已提早预约产能，2021年产出相对足够，其他同业未来预备充足产能，未来市占率可能将遭到瓜分。

国内部分主控IC厂商蠢蠢预动，而主控器大厂慧荣科技表示，目前产能的确吃紧，但暂时并未考虑调涨价格。

至于美系大厂Microchip日前发布公告指出，由于全球半导体供应链正面临供应瓶颈，将从2021年1月1日起交付期不到90天的订单延长至90天。

本文资料部分来自Digitmes中文网和矩亨网，本文整理分享。