Mini/小间距LED分立器件应用趋势

“LED显示的万亿市场大有可为，点间距从非小间距LED到小间距LED再到Mini LED。小间距LED目前是挑大梁的显示板块，Mini LED是来临的板块，Micro LED在未来。”

12月14日-15日，由兆元光电总冠名的以“显示左右逢源 照明四处寻机”为主题的2020高工LED年会在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

作为LED行业一年一度的盛会，本届年会获得了LED产业链、平板显示等40余家单位的大力支持，报名参会的行业人士近1000人，现场人流如潮。

在由东山精密冠名的闭幕式专场，兆驰光元显示事业部总经理刘传标发表了《Mini&小间距LED分立器件应用趋势》的主题演讲，包含Mini&小间距LED显示应用趋势和竞争趋势、兆驰光元LED显示布局等内容。

据刘传标介绍，兆驰光元是从小间距LED进入LED显示市场的，目前在Mini LED方面也做了很多技术创新和产品布局。

Mini LED应用方向分为背光和显示。其中就背光市场，以TV领域应用看，刘传标指出，未来TV背光将呈现平均尺寸变大、8K电视增多、Mini背光崛起、高色域占比增多等技术发展趋势。

“这两三年大家一直在等待，明年Mini背光会有一些机会。”刘传标认为，Mini背光产品目前主要针对整机Local Dimming功能，在背光模组上以实现高色域、高亮度、超薄，以及低成本为目标，目前Mini背光产品百花齐放，已经摆脱了固有模式，预计未来NCSP、COB，甚至SMD方案上会持续并行直到形成明确市场定位。

得益于在大尺寸背光领域的多年沉淀，据刘传标介绍，兆驰光元在Mini背光上已经配合LED产业链合伙伙伴、终端客户开发了多款Mini背光的解决方案。

就显示市场，Mini RGB和小间距LED目前有TOP型、CHIP型、单灯、N合1、COB等封装工艺。刘传标表示，不同的点间距都对应着不同的解决方案，如COB就适用于P0.5-P2.5的Mini LED和小间距LED市场。

另外从正装和倒装角度看，“正装芯片目前占据了90%以上的市场份额，也是当下的主流，在不同点间距都能实现覆盖。”不过刘传标认为，随着Mini LED时代的来临，包含点间距继续往下降，正装芯片就会出现局限性，这时候就进入了倒装领域，可以实现从P0.4到P1.5的点间距。

“我们把倒装芯片用在分立器件上，做倒装1010切入Mini LED板块。同时由于Mini LED亮度比较高，对比度也比较高，可以挖掘新的差异化市场，如倒装高亮、户内、半户外的市场。”刘传标说到。

对比兆驰光元推出的倒装1010和正装1010金线产品，倒装1010在亮度、功耗、一致性、对比度和可靠性等方面均实现了明显提升。

“（倒装产品）唯一的缺点就是成本太高。”刘传标表示，正装1010金线产品成本最高的部分是金线，而贵金属在涨价，金线也在涨价，成本不容易往下降；倒装产品目前成本最高的部分是芯片，不过Mini LED是未来显示的发展趋势，倒装芯片也是如此，“以华灿光电为代表的企业已经在倒装芯片上有大量投入，未来会有成本下降的机会。”

刘传标指出，LED显示屏有三大追求：对比度高、亮度高和一致性高。倒装产品目前除成本高外，在技术参数方面优势非常明显。

而倒装产品之所以能具备这么多应用优势，其中原因有：倒装芯片，不打线，焊点可靠性高；芯片GAP间距大，金属迁移不易发生；出光面无电极遮挡，亮度高，功耗低等。

在刘传标看来，成本、品质、产能是提升企业竞争力的关键维度，涉及了产业链整合、产品技术、制造能力和精细化管理等。在倒装技术上，兆驰光元针对良率、效率、工艺、品质等都进行了提升，同时还有着自动化生产作业、自动化信息处理、自动化追溯记录、智能化仓储等智能制造硬实力。

高工新型显示了解到，兆驰光元在2019年才成立显示事业部，实现了显示、背光和照明三大板块的全覆盖。目前，兆驰光元LED显示产品覆盖倒装系列、正装CHIP系列、正装TOP系列和户外系列；LED背光产品针对主流市场有倒装3030，针对终端市场有Local dimming解决方案，针对高端市场有Mini背光产品；LED照明产品秉持节能、可靠、健康等理念，在持续推出高性能的产品。

演讲最后，刘传标表示，兆驰光元有三大发展规划：其一，在小间距RGB领域未来2年成为行业前三大器件供应商之一，并实现行业领先；其二，布局Mini/Micro LED技术，领先未来显示技术；其三，未来3年发展成为世界领先的LED封装企业。

原文标题：【明微电子·年会】兆驰光元刘传标：Mini/小间距LED分立器件应用趋势

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责任编辑：haq