全面吹响集成电路和软件产业高质量发展的“集结号”

12月17日，由浙江省经济和信息化厅、中国半导体行业协会集成电路分会指导，杭州市滨江区人民政府主办的2020年度集成电路产学研西湖高峰论坛暨杭州集成电路测试公共服务中心、杭州芯云半导体揭幕仪式在美丽的钱塘江畔成功召开。国家示范性微电子学院建设专家组组长、中国半导体行业协会专家委员会主任严晓浪先生，浙江省经济和信息化厅副厅长吴君青先生，浙江省人大常委教科文卫委副主任委员梅新林教授出席了会议。来自集成电路领域的50多位科研院校和企业的专家了出席会议。

中国半导体行业协会副理事长于燮康先生到会致辞。于燮康在致辞中指出：国家十分重视集成电路人才培养，为了解决制造业人才结构性过剩与短缺并存；制造业人才培养与企业实际需求脱节、产教融合不够深入；企业在制造业人才发展中的主体作用尚未充分发挥；制造业技术技能人才的社会地位和待遇整体较低、发展通道不畅等制造业人才队伍建设存在的这些突出问题，2016年底，教育部、人力资源社会保障部、工业和信息化部共同印发《制造业人才发展规划指南》，提出了七大任务、五大工程，第一个工程就是“制造业与教育融合发展工程”。2020年7月，国务院颁发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，全面吹响了集成电路和软件产业高质量发展的“集结号”。10月，高职院校专业目录调整，将集成电路专业调整为二级类目，集成电路人才培养走上了“快车道”。加强政行企校交流合作培养集成电路人才的方式势在必行。

中国半导体行业协会集成电路分会HR平台主任陆瑛女士代表与会的行业协会宣读了《集成电路技术技能人才培养杭州共识》倡议书。倡议书从五个方面表达了“杭州共识”的内容：

一、职业教育要以***关于教育的重要论述为指导，要顺应新的发展阶段，着力夯实基础、补齐短板，着力深化改革、激发活力；对接国家战略、服务于区域产业规划和区域经济发展。二、产教融合、校企合作是职业教育的基本办学方式；现代学徒制、企业新型学徒制是职业教育人才培养的主要模式；各级行业协会发挥其与联系企业的优势，搭建校企合作的桥梁。注重产教融合，围绕集成电路产业发展，加强校企人才供需对接，推动校企共建创新平台，深化协同创新，完善集成电路人才培养和技术创新体系。三、由行业协会牵头，组织行业企业工程师、科研院所专家、大专院校的学科专业带头人共同制定集成电路职业教育的标准体系，积极支持院校集成电路专业学科建设、课程设置、教材编写及师资培训，有效促进教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接。支持“1+X”职业技能等级证书推广，实现课证融通、赛证融通、业证融通。四、组织行业技能大比武等行业大赛，在行业内部推行职业技能等级证书。打造“人人皆可成才、人人尽展其才”的社会氛围，提升技术技能人才的社会地位和经济地位。五、多方协作围绕从理论学习向创新实践过渡的关键环节，联合企业、高校、科研机构等共同成立集成电路产业学院，探索产业人才培养新模式，构建高校和企业合力推进产教融合的开放平台。

“杭州共识”的倡议书得到了与会的行业协会、企业、院校的积极响应并在倡议书上共同签名。本次会议还对由中国半导体行业协会集成电路分会牵头组织成立的全国集成电路专业群职业教育标准建设委员会专家进行了聘任。会议还完成了杭州集成电路测试公共服务中心的启动仪式。由杭州朗迅科技集团有限公司全资控股的杭州芯云半导体技术有限公司也在会上进行了揭幕仪式。

原文标题：发挥行业协会优势，政行校企联手推进产教融合协同育人

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责任编辑：haq