NV与三星继续合作用8nm生产RTX 30系列显卡
对于RTX 30系列显卡缺货的事情，NV方面之前表示，正在想尽一切办法来生产它，满足更多用户的需要。
据韩国媒体报道称，NV与三星方面已经签订了第二份合同，后者将继续代工生产RTX 30系列显卡，其使用的是8nm工艺。
按照产业链的说法，RTX 30系安培显卡缺货的主要原因是三星8nm良率不高所致，从而导致GPU芯片供不应求。
此前关于RTX 30系显卡缺货有不少分析，除了GPU，还有显存、被动元件等，此次将矛头直指三星，不知道是否是冤枉了。
按照NVIDIA CEO黄仁勋和CFO的说法，RTX 30系显卡可能需要等到明年一季度后才能充分满足市场需求。
责任编辑：PSY
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
三星电子
+关注
关注
34文章
15900浏览量
183285 -
NVIDIA
+关注
关注
14文章
5731浏览量
110328 -
显卡
+关注
关注
17文章
2525浏览量
71802
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
三星计划7月推出其下一代折叠屏手机系列
据外媒报道，三星计划于2026年7月22日推出其下一代折叠屏手机系列，该系列将包含两款不同形态的产品：一款是常规迭代的三星Galaxy Z Fold
技嘉RTX 50系显卡超频表现亮眼 3DMark多项测试获高分
3.5GHz，充分展现了技嘉先进的散热架构与强大的核心调校实力。 与此同时，技嘉在甜品级市场也有亮眼表现。技嘉RTX 5060 Ti 8G魔鹰显卡凭借卓越的超频潜力，在3DMark Time Spy
三星发布Exynos 2600，全球首款2nm SoC，NPU性能提升113%
级芯片（SoC），有望重塑三星在移动芯片领域的竞争力。预计2026年2月发布的Galaxy S26系列将首发搭载该芯片。 Exynos 2600在制程工艺上采用2nm GAA（MBCFET
三星公布首批2纳米芯片性能数据
三星公布了即将推出的首代2nm芯片性能数据；据悉，2nm工艺采用的是全栅极环绕（GAA）晶体管技术，相比第二代3nm工艺，性能提升5%，功耗效率提高
今日看点丨三星美国厂2nm产线运作；《人工智能生成合成内容标识办法》正式生效
三星美国厂2nm 产线运作 美国2nm晶圆代工厂近期再添生力军，在特斯拉高阶主管亲自赴厂区督军下，原本暂缓的三星美国德州新厂2nm产线近期传
发表于 09-02 11:26
•2001次阅读
传三星 HBM4 通过英伟达认证，量产在即
开始实现大规模生产。这一进展将使得三星参与到下一阶段HBM订单的有力竞争。 三星还在HBM3E上提供了非常具有吸引力的报价，传闻向英伟达提供比SK海力士低20%至30%的报价，
苹果iPhone18系列有望配2亿相机传感器：三星供应，全球首次应用
，苹果在新闻稿中表示，正在三星位于奥斯汀的半导体工厂内，合作开发一种创新的芯片制造技术，该技术是全球首次应用。 尽管两家公司未具体说明将部署的技术，但熟悉这笔交易的人士表示，三星将为苹果的 iPhone 18
三星最新消息：三星将在美国工厂为苹果生产芯片 三星和海力士不会被征收100%关税
给大家带来三星的最新消息： 三星将在美国工厂为苹果生产芯片 据外媒报道，三星电子公司将在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂生产苹果公司的下一代
曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 三星获特斯拉千亿芯片代工大单
Performance Body-bias）方案的验证。Exynos 2600是全球首款2nm手机芯片。 如果三星Exynos 2600芯片测试进展顺利，三星将立即启动量产，三星Ga
新思科技与三星深化合作加速AI和Multi-Die设计
新思科技近日宣布，正与三星代工厂持续紧密合作，为先进边缘AI、HPC和AI应用的下一代设计提供强大支持。双方合作助力共同客户实现复杂设计的成功流片，并缩短设计周期。这些客户可以借助适用于SF2P工艺
Cadence扩大与三星晶圆代工厂的合作
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩大与三星晶圆代工厂的合作，包括签署一项新的多年期 IP 协议，在三星晶圆代工厂的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先进节点
三星代工大变革：2nm全力冲刺，1.4nm量产延迟至2029年
在全球半导体代工领域的激烈竞争中，三星电子的战略动向一直备受瞩目。近期，有消息传出，三星代工业务在制程技术推进方面做出重大调整，原本计划于2027年量产的1.4nm制程工艺，将推迟至2029年。而在
外媒称三星与英飞凌/恩智浦达成合作，共同研发下一代汽车芯片
据外媒 SAMMobile 报道，三星已与英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。 据悉， 此次合作将基于三星的 5 纳米工艺 ，重点是“
评论