此前小米 11 手机已经通过了国家 3C 入网认证。根据入网信息,小米 11 手机标配全新充电器,支持 11V/5A 最高 55W 快充。此前雷军表示,小米 11 手机全球首发骁龙 888。
现在据微博博主@8090数码美视 爆料,现在已经有了小米11 Pro 手机的 CAD 图片,其中屏幕对角线长度为 171.77mm。不过CAD图没有展示出屏幕打孔的信息,另外显示屏幕四边框宽度比较窄。
据目前已有信息,小米 11 系列将全球首发骁龙 888 芯片,采用四曲面屏设计,全系支持 120Hz 刷新率,有望拥有 2K 分辨率。
IT之家曾报道,数码博主 @数码闲聊站 表示,小米 11 采用的是小方形的矩阵 2+1 三摄设计重塑经典,小米 11 Pro 则有望采用横向矩阵相机设计。此外,小米 11 Pro 有望支持百瓦级超级快充。
责任编辑:haq
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
智能手机
+关注
关注
66文章
18715浏览量
186459 -
小米
+关注
关注
70文章
14563浏览量
152776
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
正面对决A19 Pro,骁龙8 Elite Gen5杀疯了,谁是2025手机真旗舰SoC?
,OPPO FindX9系列、vivo X300系列首批搭载;9月25日,在2025高通骁龙技术创新峰会上,骁龙8 Elite Gen5问世,小米
高通推出两款全新第五代骁龙移动平台
高通技术公司宣布推出第五代骁龙 6移动平台和第五代骁龙 4移动平台,凭借专为实际体验而设计的下一代特性,扩展产品组合。两款全新平台聚焦用户最依赖的核心体验,以更强性能和更长电池续航,强
小米玄戒O3曝光:取消大核,主频破4GHz!折叠屏或首发
近日,小米玄戒O3芯片引发关注。多方消息显示,这款芯片预计今年Q3登场,有望由小米MIX Fold 5(内部代号“lhasa”)折叠屏手机首发,且目前锁定为中国市场独占,售价或约1500美元。
高通第五代骁龙6/4移动平台发布:以性能续航双突破重构中端智能体验新标杆
近日,高通技术公司正式推出第五代骁龙® 6移动平台和第五代骁龙® 4移动平台,标志着中端智能手机市场正式迈入性能与能效双优的新纪元。这两款平
华硕正式发布三款搭载骁龙X2 Elite系列平台的AI PC新品
近期,华硕正式发布三款搭载骁龙X2 Elite系列平台的AI PC新品——灵耀16 Air骁龙版(搭载X2 Elite Extreme)、灵耀14 Air
高通骁龙X2 Elite系列赋能华硕三款AI PC新品
今日,华硕正式推出三款搭载骁龙X2 Elite系列平台的AI PC新品——华硕灵耀16 Air骁龙版、华硕灵耀14 Air骁
基于第五代骁龙8至尊版的AI影像特性和价值体验
生活中,总有一些值得被珍藏的瞬间——孩子成长的点滴、旅途中窗外的风景、朋友聚会时不经意的笑容。这些画面转瞬即逝,便捷易用的手机摄影因此成为大家记录生活的主要方式,也是旗舰手机的核心功能之一。骁
iQOO Z11 Turbo搭载第五代骁龙8移动平台
今日,iQOO正式发布了iQOO Z11 Turbo,新机搭载#第五代骁龙8移动平台,在性能、外观、屏幕、影像等方面实现了多维度升级,不仅是好看实用的新生旗舰,更是具备硬核实力的“战斗精灵”。
80 TOPS NPU算力炸场!全球最快CPU,高通最强AI SoC发布,小米17首发
9月25日,在2025高通骁龙峰会的第二日,高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick宣布,高通推出全球最快的移动SoC——第五代骁
今日看点:小米17手机正式发布;国芯科技研发AI PC及机器人用NPU IP核
小米17手机正式发布 9 月 25 日消息,小米 17 手机今日正式发布,宣称是“小米史上最强小尺寸全能旗舰”。
发表于 09-26 10:52
•1617次阅读
小米官宣17系列本月发布:Ultra变Pro Max,全面对标苹果!
命名跳过16,与iPhone同步为17。 而产品阵列上,过去小米数字系列分为标准版、Pro、Ultra三个定位的产品,小米17系列将在命名上也对标iPhone,分为标准版、Pro和
发表于 09-16 09:35
•2204次阅读
高通骁龙旗舰移动平台新成员第五代骁龙8至尊版即将于2025骁龙峰会发布
• 第五代骁龙8至尊版是我们旗舰移动平台产品家族中的最新成员。 • “至尊版”的命名专属于我们最具行业领先性的产品,也就是在功能、体验和创新方面不断突破边界的平台。 • 产品路线图中未来发布的移动
旷世之声全新无损蓝牙发射器支持骁龙畅听技术
近日,旷世之声正式推出QCC Dongle Pro和QCC Dongle无损蓝牙发射器,该系列产品分别搭载第二代高通S5音频平台和第二代高通S3音频平台,支持Snapdragon Sound 骁龙畅听技术,赋能更多设备,带来无线
高通展示骁龙数字底盘产品组合的最新成果
今日,在2025高通汽车技术与合作峰会上,高通技术公司携手中国先进车企和生态系统合作伙伴,展示其骁龙数字底盘产品组合的发展势头和最新成果。骁龙数字底盘解决方案包括
首发骁龙888,小米11 Pro手机CAD图曝光
评论