朝阳微电子拥有成熟的芯片和半导体分立器件生产线

资料显示，朝阳微电子拥有成熟的芯片和半导体分立器件生产线，是集芯片设计制造、器件封装和筛选测试、销售与服务产业链于一体的高可靠半导体分立器件制造商，产品主要应用于航天、航空等高精尖领域，重点服务国内各大军工集团下属单位和科研院所，产品包括半导体分立器件、电源和集成电路。

据悉，朝阳微电子前身为辽宁朝阳无线电元件厂，是国内早期半导体产品制造商之一，曾参与载人航天、探月工程、高分辨率对地观测系统、大型核电站等国家重大科技专项工程的相关配套产品研制工作，参与北斗卫星导航系统等高精尖项目的配套产品研制工作等项目。 目前，该公司已成为国内相关领域知名供应商，客户涵盖中国航天科技集团、中国航天科工集团、中国航空工业集团、中国兵器工业集团、中国电子科技集团等国内各大军工集团以及中国科学院、中国工程物理研究所等多家科研院所。 招股说明书显示，朝阳微电子此次拟募集资金4.6亿元，扣除发行费用后的净额将用于与公司主营业务相关的项目，包括生产线成熟度技术升级改造项目、研究试验中心建设项目、以及补充流动资金及偿还银行借款项目。

其中生产线成熟度技术升级改造项目改造升级的生产线主要用于生产半导体分立器件类产品和集成电路类产品，该项目达产后，朝阳微电子产品产能将大幅提高，半导体分立器件、集成电路将新增产能100万支。 该项目改造后，拟新增165（台/套）设备，其中集成电路类产品生产线国产生产设备42（台/套），进口生产设备28（台/套）；半导体分立器件类产品生产线国产生产设备44（台/套），进口生产设备51（台/套）。

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