虽然受到各方面打击,但是华为依然在坚定地按照自己的步伐前进,比如明年初将如期看到下一代旗舰机P50系列,而软件方面HMS生态、鸿蒙OS系统都在推进中。
当然,还有其他更多硬件产品在路上,比如平板。
据数码博主@勇气数码君 最新曝料,已经可以再次确认,华为新款平板机将会和P50系列一同发布,最大惊喜当属有望搭载PadOS鸿蒙系统,也就是专为平板机设计的鸿蒙。
根据之前的工程机显示,这款平板定位高端,采用12.9英寸OLED屏幕,非挖孔式,超窄边框,支持120Hz高刷新率,同时还有轻薄金属机身。
不出意外,该机将属于MatePad系列。
而在芯片方面,据称有望使用麒麟9000系列,看起来华为的存货依然不少。
责任编辑:pj
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
华为
+关注
关注
218文章
36185浏览量
262667 -
OLED屏幕
+关注
关注
3文章
207浏览量
29554
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
2026蓝牙亚洲大会暨展览开幕在即,聚焦下一代互联体验
升级,预计将汇聚60家展商、4,000名参会者及近50位行业演讲嘉宾。蓝牙技术联盟高管将携手华为、Nordic、OPPO、高通、vivo、小米等众多领先成员公司代表,共同探讨蓝牙技术在下一代互联体验中的应用与发展。 UPF互
华为IPv6+如何驱动下一代IP网络演进
在2026 Upperside World Congress期间,华为发表“SRv6关键技术与创新”主题演讲,系统阐述了IPv6+如何驱动下一代IP网络演进,并分享了华为在协议创新、全球部署及行业应用方面的突破性成果。
Infineon IWORX - P:下一代互通控制器的卓越之选
Infineon IWORX - P:下一代互通控制器的卓越之选 在电子工程师的日常工作中,选择一款合适的通信网络控制器至关重要。今天,我们就来深入了解一下英飞凌(Infineon)的
华为数据通信携手全球伙伴共探下一代网络发展方向
作为全球互联网技术领域顶级盛会,第125届互联网工程任务组会议(IETF 125)近日在深圳召开。华为数据通信深度参与,通过前沿技术提案与创新实践,携手全球伙伴共探下一代网络发展方向。
DSP Concepts与AMD助力打造下一代汽车音频
DSP Concepts 与 AMD 正在将 Audio Weaver 嵌入式音频框架引入 AMD 锐龙 AI 嵌入式 P100 系列处理器——从而实现下一代沉浸式车载音频与数字座舱体验。
华为数据通信下一代WAN网络韧性与安全可靠性全面升级
数据通信下一代WAN在网络韧性与安全可靠性的全面升级。该方案通过设备内生安全数据0泄露,在线配置仿真动网0事故,构筑纵深防御体系,助力运营商打造超安超可靠的IP承载网络底座。
华为在MWC 2026正式发布下一代WAN目标网架构
在MWC26巴塞罗那期间,华为数据通信产品线总裁王雷在产品与解决方案发布会上正式发布了下一代WAN目标网架构。他表示,面向智能体互联网时代,华为从安全韧性、多维感知、网络自治三个维度全面升级IP承载网,助力运营商构建自主防御的网
英飞凌下一代电磁阀驱动器评估套件使用指南
英飞凌下一代电磁阀驱动器评估套件使用指南 一、前言 在电子工程师的日常工作中,电磁阀驱动器的评估和开发是一项重要任务。英飞凌推出的下一代电磁阀驱动器评估套件,为我们提供了便捷且高效的评
Amphenol RaptorLink 64X50 SOSA以太网交换机:下一代网络解决方案
Amphenol RaptorLink 64X50 SOSA以太网交换机:下一代网络解决方案 在当今高速发展的电子科技领域,网络设备的性能和可靠性至关重要。Amphenol的RaptorLink
Telechips与Arm合作开发下一代IVI芯片Dolphin7
Telechips宣布,将在与 Arm的战略合作框架下,正式开发下一代车载信息娱乐系统(IVI)系统级芯片(SoC)“Dolphin7”。
用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块 skyworksinc
电子发烧友网为你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块相关产品参数、数据手册,更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块的引脚图
发表于 09-08 18:33
适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc
电子发烧友网为你提供()适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM相关产品参数、数据手册,更有适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM的引脚图、接线图、封装
发表于 09-05 18:34
下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了!
许多工艺步骤、材料和设计理念相互重叠。叉片晶体管将 p 型和 n 型器件并排放置。相比之下,下一代 CFET 则垂直堆叠了两种不同类型的晶体管,尽管基本技术相同。
为此,imec 目前正在研究如何将这种
发表于 06-20 10:40
下一代PX5 RTOS具有哪些优势
许多古老的RTOS设计至今仍在使用,包括Zephyr(1980年代)、Nucleus(1990年代)和FreeRTOS(2003年)。所有这些旧设计都有专有的API,通常更大、更慢,并且缺乏下一代RTOS的必要安全认证和功能。
华为下一代旗舰机P50系列即将官宣
评论