Rockley Photonics与Cadence合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统

内容摘要：

·完整的Cadence系统分析与定制化工具助力Rockley Photonics实现产品设计一次成功

·差异化的电磁仿真流程的性能较传统的设计流程提高12倍

中国上海，2020年12月4日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Rockley Photonics部署了完整的CadenceÒ 系统分析及定制化工具，用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装（SiP）。Rockley Photonics是一家领先的集成光电解决方案提供商。通过采用广泛的Cadence工具套件，Rockley Photonics实现了产品设计一次成功，加速上市进度。

Rockley Photonics开发的产品属于复杂的系统级封装解决方案，通过高速112G PAM4串联接口连接的独立小芯片（chiplets）构成。为了成功完成项目，Rockely Photonics的设计团队需要使用包括ClarityÔ 3D Solver求解器，AllegroÒ 技术和EMXÒ 3D Planar Solver平面求解器等Cadence系统分析与定制化工具强大的完整组合；包括VirtuosoÒ RF解决方案和SpectreÒ X Simulator仿真工具在内的定制化技术；以及用于签核的QuantusÔ Extraction System寄生提取系统。Cadence提供了全面覆盖芯片、封装、板级和系统的设计工具，并具备业界独有的紧密集成，为Rockley提供了完整的系统创新解决方案。

Rockley的工程团队将Clarity 3D Solver求解器用于其它工具无法做到的系统级电磁效应分析。采用Virtuoso RF解决方案集成的Clarity 3D Solver，Rockley Photonics的工程师们成功实现了小芯片（chiplets）、PCB板、键合线等高速传输导线，以及光电小芯片间的耦合建模，确保完整的系统级性能。同时，Cadence EMX® 3D Planar Solver平面求解器提供的差异化电磁分析流程，也帮助Rockley Photonics实现了较之前设计流程12倍的性能提升。

“Rockley Photonics会定期评估系统设计方法，不断探寻可以帮助工程设计团队开发最优产品的工具，” Rockley Photonics公司IC设计副总裁David Nelson表示。“基于集成化的Cadence流程，我们可以利用跨结构耦合功能定位50-60GHz频段间的信号衰减，这是我们之前的单结构流程所做不到的。此外，Clarity 3D Solver求解器支持扩展至128CPUs，100GHz的跨结构设计的提取仅需短短3小时。”

Cadence系统分析与定制化工具支持公司的智能系统设计（Intelligent System Design™）战略，为客户提供实现系统创新的高效路径。