晶圆厂商均已上调8英寸代工报价，2021年涨幅至少达20%

据digitimes报道，半导体供应链表示，除了台积电、三星电子外，其他晶圆厂商均已上调8英寸代工报价，2021年涨幅至少达20%，急单甚至涨40%。

集微网消息，据digitimes报道，半导体供应链表示，除了台积电、三星电子外，其他晶圆厂商均已上调8英寸代工报价，2021年涨幅至少达20%，急单甚至涨40%。

对于涨价的原因，digitimes指出疫情刺激远程办公、教育需求，加上5G的普及，以及近期的中芯国际转单效应，全球8英寸晶圆代工产能吃紧，预计供不应求的情况将持续至明年下半年。

该报道称，终端消费电子产品需求逆势增长，5G手机芯片含量也较上一代大增30%以上，电源管理、MOSFET、屏下指纹识别、ToF、传感器等芯片用量明显倍增。

但由于不少芯片仅需成熟制程生产，使得8英寸晶圆代工吃紧，第3季起更已呈现供不应求情况，当时市场纷传出晶圆代工厂将调升报价。

半导体厂商指出，由于8英寸产能不足，短期亦难扩充，芯片厂商纷加价抢购产能，因而确立了晶圆代工涨价走势，第4季晶圆代工报价涨幅约10~15%。

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