资讯：高通第四财季净利润29.60亿美元，同比去年增长485%

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高通第四财季净利润29.60亿美元，同比去年增长485%

高通今天发布了2020财年第四财季及全年财报。报告显示，高通第四财季净利润为29.60亿美元，相比之下去年同期的净利润为5.06亿美元，同比大增485%；营收为83.46亿美元，比去年同期的48.14亿美元增长73%。不按照美国通用会计准则，高通第四财季调整后净利润为16.69亿美元，比去年同期的947亿美元增长76%。

高通第四财季业绩超出华尔街分析师预期，而且对2020财年第一财季调整后每股收益的展望也超出预期，推动其盘后股价大幅上涨近10%。

雷军开场带来硬核：2021年小米扩招5000名工程师

小米MIDC大会2020在北京小米科技园召开，小米集团创始人、集团董事长兼CEO雷军宣布：“重视人才队伍的建设。人才是创新之源，提升技术实力的第一步，就是聚拢最顶尖的人才。小米2021年将在十大领域扩张5000名工程师。”

谈到小米未来人才引进目标，雷军表示：“今年疫情影响了各行各业，但是小米启动了创业以来规模最大的校园招聘。2020年，小米共入职了2252名大学生，其中研究生以上学历达1470人。2021年，小米将在十个领域扩招5000名工程师，占小米目前员工总数的近40%。未来我们还将不断补充新鲜血液，建立一个全球顶级技术团队，把小米打造成全球首屈一指的科技公司。”

最后雷军表示：“小米将在相机、屏幕、充电、IoT、智能制造等多个领域继续加强研发投入，并把人才作为了小米发展的根本大计。”

四面来声

沃达丰与HORIBA MIRA合作将5G应用于无人驾驶汽车

据Information-age 11月2日报道，沃达丰与汽车工程公司HORIBA MIRA达成合作，将5G应用于自动驾驶汽车。为了促进英国的自动驾驶汽车业务发展，沃达丰将部署4G/5G移动专网，提升HORIBA MIRA自动驾驶能力。这将为HORIBA MIRA包括汽车制造商、自动驾驶干扰器及其供应商在内的客户，提供新的工程、测试、验证和确认方法。沃达丰将致力于提高连接和无人驾驶车辆的性能，包括提高车辆与交通信号等周边基础设施之间通信的效率。

爱立信10亿美元收购美国无线解决方案专业公司Cradlepoint

近日，爱立信表示已完成对总部位于美国的无线解决方案专业公司“Cradlepoint”的收购。一个多月前，爱立信公司刚刚宣布了这项10亿美元的收购计划。

爱立信表示将使用现金支付这笔收购，最终数字略低于它在首次宣布交易时宣布的11亿美元。同时，爱立信解释称，预计其运营利润率将在2021年和2022年受到约1%的负面影响，其中一半与收购产生的无形资产摊销有关。预计从2022年开始，“Cradlepoint”将为运营现金流做出贡献。

消息简报

中国将扩展半导体行业市场

Strategy Analytics近期发布的研究报告《重要的28nm CMOS节点上中国自给自足：计划能够成功》指出，中国“国家集成电路产业投资基金二期”的成立，可能会推动中国在两年内在至关重要的28nm特征尺寸的集成电路生产方面几乎实现自给自足。正如该报告所述，这只是中美之间爆发技术冷战的后果之一。

Strategy Analytics射频与无线元件服务总监兼报告的作者Christopher Taylor表示：“美国政府为切断对中国某些商业电子生产商的半导体销售所做的一切，将会推动中国在发展自己本土产品方面的努力。随着中国面临从美国及其盟国进口芯片，半导体生产设备和电子设计软件的日益严格的限制，向自给自足的转变应有助于使华为，海思，中芯国际以及众多其它的中国消费电子公司的客户安心。但是，后果可能包括美国半导体行业和美国盟友的市场份额下降和生产成本提高。”

Strategy Analytics战略技术副总裁Stephen Entwistle补充说：“预计到2020年，中国将成为半导体生产设备的最大买主，直到美国对半导体设备限令开始实施。二期投资的一部分用于开发自己的光刻，蚀刻，薄膜沉积和晶片清洁设备。”

武汉重大项目计划：国家存储器基地、武汉新芯12英寸线等项目入列

10月底，湖北武汉发改委发布2020年市级重大项目计划表，包括162个重大在建项目计划、90个重大新开工项目计划、以及49个重大前期项目计划，涵盖多个集成电路产业项目。

其中，重大在建项目计划中包括：总投资815亿元的国家存储器基地 (一期)项目和总投资135.7亿元的武汉新芯12英寸集成电路生产线项目二期工程项目等。

国家存储器基地(一期)项目，落地于武汉东湖高新区的武汉未来科技城，一期项目计划总投资815亿元，2020年计划投资50亿元，在2016年12月30日正式开工建设，将建设3座全球单座洁净面积最大的3D NAND Flash 生产厂房，预计2020年完成整个项目，总产能将达到30万片／月，年产值将超过100亿美元。

武汉新芯12英寸集成电路生产线项目二期工程，武汉新芯集成电路制造有限公司于2018年8月28日启动二期集成电路生产线扩产项目，预计总投资135.7亿元，2020年计划投资3亿元。该项目将建设自主代码型闪存、微控制器和三维特种工艺三大业务平台，进军物联网市场。

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