全球芯片代工订单迎来爆发式增长

自从5G网络技术逐渐普及以后，也让AI、AIOT技术得到了更加全面地发展，当然最大的赢家还是全球半导体产业链，得益于5G芯片、AI芯片、AIOT芯片需求爆发，全球芯片代工订单都迎来了爆发式的增长，订单金额同比增长23%+，创下了近十年以来的新高，由于全球半导体市场规模大增，导致全球芯片厂商的产能都纷纷吃紧，即便是各大芯片厂商纷纷开足马力，直接将所有芯片生产线的产能利用最大化，但也无法满足目前庞大的芯片代工巨头，即便是中低端的芯片工艺技术，也都开始产能吃紧。

根据相关媒体报道，目前台积电、三星、联电、中芯等芯片代工巨头，虽然都开始不断地提高芯片产能，但还是受到了不小的影响，导致芯片代工订单价格暴涨，其中紧急的芯片代工订单价格更是同比上涨了60%+；但就在近日，全球TOP 3芯片代工厂商却纷纷开始搞起了小动作，例如台积电，在看到大陆中芯产能吃紧以后，更是直接将台积电的南京厂计划将12英寸月产能由1.5万片增加至2万片，直接抢走了中芯的部分订单，而三星、联电也纷纷搞起了大动作了，想要抢占更多的芯片代工市场份额，三星也启动了大陆工厂的产能计划，主要集中在28nm制程工艺的芯片生产线，以在国内可以获得更多的AI、物联网、AIOT等芯片订单，联电也同样如此，扩充台南12英寸厂28/22nm产能，通过扩大成熟工艺的芯片生产线的产能，来获得更多的芯片订单，想抢占中国市场，毕竟目前中芯“受限”（列入实体清单）后，台积电、三星、联电等巨头都已经开始蠢蠢欲动了，想要获得更多的中芯客户以及订单。

更重要的是，台积电还研发了最先进的“芯片封装”技术，直接整合 SoIC（系统整合芯片）、InFO（整合型扇出封装技术）、CoWoS（基板上晶圆上晶片封装） 等技术，为客户提供一条龙的芯片制造、封测服务，可以进一步缩短芯片生产制造周期，因为不需要将制造好的芯片转交给其他芯片封测厂商进行封测了，自己就可以独立完成芯片封装技术，这也进一步提高了台积电的竞争实力以及优势，让台积电摇身一跃成为了全球最大的芯片代工、封测巨头。
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