华为宣布芯片设计制造测封都自己来 鸿蒙系统不惧断供

余承东刚刚亲自宣布，鸿蒙系统明年正式应用在华为手机上，准备替代断供华为的谷歌安卓系统。谷歌开始断供华为的时候，绝对没有想到华为能这么快推出自己的操作系统，绝大多数人都不相信华为有这技术，所以硬件供应商也跟着学断供。要自己做系统，系统成功，今年华为宣布要建立IDM模式，芯片设计制造测封都自己来完成。

现在最后悔的可能是台积电，在高制程工艺上华为台积电是有深度合作过，台积电非常明白华为在高制程芯片上的能力，除了光刻机，芯片制造是难不住华为的。现在华为已经解决了手机操作系统和手机芯片设计，下一步肯定是要集中力量攻光刻机和芯片制造上来，就像网友说的一样，华为吹过的牛还没有出现过没有实现的。既然任总已经决定，不想别人再掐芯片的脖子，那芯片IDM肯定就会实现。所以留给他们时间也不多了，现在看未来国内芯片再交给台积电生产几率很少。从华为芯片预留情况和业内传言，华为给自己解决芯片生产自足的时间表是今年加明年，后年要实现高制程芯片自产。

其实，美国半导体在经历过从32nm到14nm漫长的停顿后，突然发现，5nm芯片不管是从设计到制造都追不上了。在经过一年的迷茫后，发现芯片彻底落后亚洲企业，怎么办？断供华为海思，逼台积电把5nm生产线迁移美国，不管是老牌半导体的英特尔，还是高通苹果，在5nm设计上完全落后华为海思，现在连英特尔这种设计制造一体的半导体企业，完全没有办法生产6nm及更高工艺的芯片。

在10nm以前，也就是2017年，那时候要是说亚洲芯片设计、制造会走到美前头去，超越美国很多人都不会相信的。现在确实芯片不管是设计还是制造亚洲都比苹果高通要好很多，美国已经完全没有能力制造6nm及以上高制程芯片，以前大家都喜欢拿苹果手机的芯片和系统来根华为比，进入5g后，不敢比芯片，现在只剩系统了，等鸿蒙出来，比什么呢？
编辑：hfy