OPPO Reno15 Pro 搭载天玑 8450 移动芯片。该芯片采用全大核架构设计,在八个 Cortex-A725 大核 CPU 赋能之下,轻松胜任游戏、视频等多任务并行场景;搭配 Mali-G720 GPU 与天玑星速引擎的双重加持,进一步提升能效表现,高性能持续输
发表于 12-02 14:41
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,配合新一代 OPPO 潮汐引擎,实现芯片级动态追帧与可编程调度器,主流手游可 5 小时满帧运行。OPPO 芯链技术更打破芯片与器件壁垒,让旗舰算力赋能影像、屏幕、触控等全场景体验升级
发表于 10-23 11:35
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的DDRx地址信号来说有一定的好处,对于速率不是那么高的信号(不超过8Gbps),如DDR4、DDR5甚至LPDDR5,我们是否可以把这个结论再扩展到速率更高的数据信号上呢?于是我们又做了如下一些仿真来看
发表于 09-28 11:25
6 月 11 日 PCI SIG官宣 PCI Express 7.0(PCIe 7.0)规范最终版已制定完毕,但几乎没有公开任何技术细节。不过,在 7 月 16 日,PCI-SIG 通过 BrightTalk 公开了一些更详细的技术信息,下面就为大家介绍这些内容。
发表于 09-08 10:43
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可能是大家想象不到的,1dB,5dB,10dB,20dB甚至更大都有可能。
So,一套专门为提升有stub的过孔性能的加工工艺就应运而生了,那就是背钻,简单的流程就像下面这样了。
当然,我们也知道,本身
发表于 08-18 16:30
直播现场,张予曦亲自上手开箱礼盒,率先感受产品的惊艳设计与精妙细节。期间,她重点体验了联想moto razr 60冰钻限定版小折叠的璀璨外观、多样的创意拍照玩法以及强大的L3级AI实力。张予曦的沉浸式体验,生动展现了这款珠宝小折
发表于 08-14 11:27
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“设备误差、材料波动、钻头磨损” 三大变量的影响。对于高频、高速 PCB(如 5G 基站板、服务器主板),背钻深度偏差需控制在 ±0.025mm 以内,需结合更高精度的设备(如进口高精度钻机)和更
发表于 07-28 14:20
OPPO Reno14 Pro 搭载天玑 8450 移动芯片,该芯片采用创新的全大核架构设计,在八个 Cortex-A725 大核 CPU 赋能之下,以卓越性能,轻松胜任游戏、视频等多任务并行场景
发表于 06-30 16:55
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OPPO在折叠屏领域深耕多年,其每一代产品都在不断突破创新。前不久,全新一代的OPPO Find N5全面上市。作为首款搭载骁龙8至尊版移动平台的折叠旗舰,OPPO Find N
发表于 05-08 10:22
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DLP的曝光和周期有两种设置模式,一种是周期与曝光相等,另外一种是周期大于曝光230微秒以上。在这两种模型下,发现几个有问题的地方:
1. 当周期与曝光时间相等时
投影完图像后,DL
发表于 02-25 06:31
近日,全球领先的智能终端制造商——OPPO为晶能光电颁发了2024年“卓越质量奖”,这是对公司卓越品质的高度认可,更是对公司始终坚守质量底线、追求卓越的充分印证。
发表于 02-18 16:34
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近日,OPPO高管刘作虎在社交平台上分享了OPPO Find N5的真机照片,引发广泛关注。从照片中可以看出,与友商折叠屏手机相比,Find N5的屏幕折痕几乎不可见,视觉观感明显优于
发表于 02-07 10:59
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近日,科技博主@数码闲聊站爆料了OPPO Find N5折叠屏手机的详细配置,其中卫通版的出现引发广泛关注。 据悉,OPPO Find N5将搭载高通骁龙8 Elite处理器,分为PK
发表于 01-23 18:13
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近日,关于OPPO Find N5的爆料信息不断涌现,让我们对这款即将于2月发布的折叠屏手机充满期待。 从性能上看,OPPO Find N5将是全球首款搭载全新一代高通骁龙8至尊版的折
发表于 01-23 09:57
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尺寸。
5、背钻深度值设定
(1) 切片测试: 一钻后送切片至物测室,取板边和板中间各2pcs,记录H和h值于《钻孔切片测试报告》。
(2) 标准设定: 铝片平均厚度中值+下钻深度标准中值。
(3) 定位孔
发表于 12-24 18:12
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