WiFi 7真的靠谱吗？-电子发烧友网

没有最快，只有更快。

WIFI6刚火，WIFI7就来了。

继WIFI6（802.11ax）推出之后，802.11be（Extremely High Throughput）新的标准被提出，以此类推，WIFI联盟将会把802.11be标准命名为WIFI7。

什么是WIFI7？

你可能会想，这WIFI 6还没开始普及怎么就开始研究WIFI 7了呢？这倒不用疑惑，因为如今WIFI 7还停留在制定标准阶段，具体商用普及时间可能要到五年之后了。WIFI 7 特点是速度比WIFI 6更快，以及信号检测非常灵敏。目前最有可能成为Wi-Fi 7的，是正在开发中的IEEE 802.11be标准，它是Wi-Fi 6，也就是802.11ax标准的直系血亲。

在WIFI 7标准中，会增加6G频段来拓宽网络传输的带宽，WIFI 7 可以同时工作在2.4G、5G、6G 3个频段，结合CMU-MIMO技术，WIFI 7 理论上最高可以达到30Gbps的网络传输速度，而WiFi 6的最高网络传输速度只有9.6Gbps。

在802.11ax也就是WIFI 6中，标准使用的是1024-QAM调制，而802.11be（WIFI 7）预计将继续升级调制方式，直接使用4096-QAM，这将扩大传输数据容量，为最高30Gbps的速率打好基础。

不过WIFI 7并不是十全十美，比如说WIFI 7的320MHz的超高频宽是必须借助于新的6GHz无线频段才能实现。这也就是说在兼容WiFi6的频段上，802.11be并不能发挥出最大速度；而在802.11be技术真正满速的无线频段上，其实是不能向下兼容以往的WiFi标准的。

而且如果想真正享受到技术所号称高达30Gbps的网络带宽，你需要一款有足足16根天线的超级无线网卡，其次还需要购买一款有着16根天线的无线路由器。需要如此高规格设备的原因，一是802.11be将数据流并发数量（MIMO）从本世代的最大8条翻倍到最大16条，二是802.11be新增了“协同多用户多入多出（CMU-MIMO）”功能。

WIFI7对于射频前端的市场会

信息技术日新月异，造福了人类，苦了电子和芯片行业打工人。但也正是这样的苦，我们这些产业打工人才有机会。

不同的wifi技术对于射频产品的要求也不一样，越往WIFI6、WIFI7走，对射频前端的要求就越高，对工艺的要求也越高。

WIFI4，802.11n：

2.4G路由器走入千家万户，射频前端的机会就是2.4G FEM，主要是对高功率的需求，中低功率已经被集成，Skyworks和Qorvo已经不再更新这个标准的产品，早期产品采用砷化镓工艺。

WIFI5，802.11ac：

这个标准引入了5.8GHz频段，开启2.4G和5.8G双频路由器。射频前端机会有2.4G FEM和5.8G FEM。

2.4G FEM，刚开始每个路由器都会加，后来路由器平台集成的射频前端输出功率也能到19~20dBm，基本上就不外加了。Skyworks提供过砷化镓的2.4G FEM，也提供过锗硅（SiGe）工艺的2.4G FEM。Qorvo坚持砷化镓工艺。

5.8G FEM，7年前Skyworks第一次推出砷化镓工艺的5.8G FEM，输出功率20dBm@EVM-35dB。后来做了一颗2*2封装的锗硅（SiGe）工艺5.8G FEM，看下来是不成功的，成本还不错，性能要差一些。Qovor坚持做砷化镓工艺5.8G FEM。后来MTK平台采用DPD功能，把集成5.8G FEM输出功率也做到了19dBm，外加5.8G FEM的机会就少了。

WIFI6，802.11ax：

2.4G FEM，Skyworks和Qorvo都一致地转向了锗硅（SiGe）工艺，性能测试下来还不错。锗硅（SiGe）工艺最好的还是GF，也是国外厂家选择的代工厂。锗硅（SiGe）工艺研发成本高，设计难度大，国内熟悉这个工艺的研发人才稀缺，好处是设计阶段的仿真比较准，生产一致性高，但成本对比下来跟砷化镓差不多。

锗硅（SiGe）工艺开发的FEM电流好那么一点，三伍微研发的砷化镓WIFI6 FEM与SKY最新的FEM对比，三伍微FEM工作电流150mA@3.3V@DVM-43dB，而SKY FEM工作电流为135mA@3.3V@DVM-43dB，差15mA。

5.8G FEM，Skyworks和Qorvo都采用砷化镓工艺，国外做过这两种工艺的研发体会是，两种工艺都能做，但锗硅（SiGe）工艺相比砷化镓工艺总是差那么一点点。随着对设计和性能的要求越高，锗硅（SiGe）工艺越力不从心，不得不采用砷化镓工艺。

在WIFI6主芯片技术上，尤其是底层的软件协议，MTK与高通和博通还是有差距的，国内芯片厂家差距更大，国内能在2年后量产WIFI6主芯片就已经很不错了。

MTK的优势也很明显，技术均衡，在基带芯片、软件协议、射频收发、射频前端等技术上都很不错，尤其是在射频前端技术上世界领先。

因此，MTK WIFI6低端方案可以不采用2.4G WIFI6 FEM和5.8G WIFI6 FEM，射频前端全部集成实现功率输出。高通和博通做不到，国内其他厂家更做不到。

当然，随着WIFI6的到来，不同国家的频段发生了改变，中国维持不变，估计以后也不会改变。但美国和巴西已经把WIFI频段拓展到了7.2GHz，日本可能会跟进。欧洲把频段上升到6GHz。由于频段的改变，WIFI FEM前端芯片也需要改变，频率越高，带宽越宽，对设计和工艺的要求越高，工艺选择依然是砷化镓。同时，射频前端被集成的难度越来越大。

WIFI7，802.11.be：

2.4G FEM，锗硅（SiGe）工艺和砷化镓工艺都会存在。5.8G FEM，个人认为只能是砷化镓工艺，主芯片集成射频前端的难度更大了，FEM外挂将是主流。

频率越高、带宽越宽、速率越快，芯片研发的难度越大，砷化镓工艺相对还是有优势的，所以砷化镓将是WIFI FEM的主流工艺和未来方向。

尽管MTK很厉害，持续地挑战集成射频前端，但事实是WIFI FEM的市场需求规模不是越来越小，反而是越来越大。对路由器市场来讲，集成不会是主流，随着WIFI技术不断向前发展，市场应用越来越广，对射频前端的要求越来越高，射频前端FEM机会多多。

WIFI7真的靠谱吗？

尽管从目前的描述来看，“WIFI7”是一项足以令人兴奋的技术，可问题在于，它真的就是“WiFi7”吗？

请注意，我们并不否认次时代的WiFi标准会有30Gbps甚至更高的带宽规格，但“次世代WiFi标准”与“WiFi7”之间，却或许并不能直接划等号。

为什么？

因为次时代的WiFi标准不止一个，而“WiFi7”只不过是WiFi联盟面向普通消费者宣传用的一个商业符号。具体由哪一种未来标准来担当“WiFi7”，至少目前是还没有定论的。

就算是WiFi7横空出世，以11be的价格，怕是没几个人能负担得起。

说回WIFI6，与 5G 相当，“Wi-Fi 6”成为2020年各个手机厂商发布新机的必备标签。

据统计，几乎所有国内手机厂商都在近三个月发布了搭载Wi-Fi 6功能的新品。而在智能家居领域，三星的全球首台Wi-Fi 6电视已经问世，未来更多设备，如冰箱、空调也有望加上这一标签。